대만 반도체 2사, 칩 공동개발

대만 반도체업체 모젤비텔릭과 사이프레스가 공동으로 차세대 반도체 공정기술 개발에 나선다고 「세미컨덕터비즈니스뉴스」가 보도했다.

이에 따르면 메모리 전문업체인 모젤비텔릭과 사이프레스 세미컨덕터는 0.13㎛ 미세 가공 기술의 공동개발에 합의했다.

0.13㎛은 0.20㎛보다 전력소모가 적은 차세대 공정기술로 알려져 있다.

이번 합의로 모젤은 사이프레스가 소유하고 있는 새너제이 소재 연구소인 「팹I」에 인력을 파견해 공동연구에 나선다. 양사는 공동비용분담을 통해 팹I의 클린룸을 개선하고 새로운 장비를 구입할 계획이다.<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>