큐엔텍, 빌드업 기판 사업 참여

다층인쇄회로기판(MLB)업체인 큐엔텍코리아(대표 공창식)가 이동전화기 등 첨단 정보통신기기에 장착되는 빌드업기판 사업에 참여한다.

우진전자에서 큐엔텍코리아로 사명을 변경한 이 회사는 새로운 사업의 전기를 마련하기 위해 인천 남동공단에 58억원을 들여 부지 5000평에 건평 4000평 규모의 신공장을 매입, 빌드업기판 전용라인을 구축할 계획이라고 28일 밝혔다.

이 회사의 공창식 사장은 『신공장에 250억원 정도를 투자해 월 1만㎡ 규모의 빌드업기판을 생산할 수 있는 라인을 구축, 내년 하반기부터 가동에 들어갈 계획』이라고 설명했다.

이에 따라 이 회사는 조만간 부지매입과 동시에 공사에 들어갈 예정이다.

아울러 기존 MLB사업을 강화하기 위해 40억원을 투입, 클린룸·자동노광기·프레스·메커니컬 드릴 등 핵심 장비를 추가로 도입할 계획이다.

공 사장은 『기존 MLB 설비 증설과 차세대 상품인 빌드업기판이 본격 생산되면 큐엔텍코리아는 올해 매출 360억원에서 오는 2002년에는 1000억원을 넘어서는 종합 PCB업체로 성장해 있을 것』이라고 말했다.

<김성욱기자 swkim etnews.co.kr>