300미리 투자 32곳, 공급과잉 경고

300㎜ 웨이퍼 관련 투자 열기가 뜨겁다. 세계 주요 반도체업체들이 최근 몇년간의 장기 불황으로 보류했던 투자 계획을 지난해의 시황 호전에 힘얻어 올 들어 일제히 다시 추진하고 있는 것이다. 그러나 투자가 한꺼번에 집중되는 양상을 보이고 있어 공급과잉을 우려하는 소리도 적지 않다.

이와 관련, 반도체 전문 잡지 「닛케이마이크로디바이스」지는 최근호에서 가열 양상을 띠고 있는 300㎜ 웨이퍼 투자의 현황과 타당성, 방향성 등을 자세히 담은 IDC의 보고서를 다루고 있다. 그 내용을 요약, 소개한다.

◇300㎜ 투자 현황

300㎜ 웨이퍼 라인 구축은 IDC 확인으로는 23군데서 추진되고 있으나 마이크일렉트로닉스지의 추정치까지 합치면 32곳에 달한다.

나라별로는 대만 업체가 9개사·12소로 가장 많고, 미국(4개사·4소), 일본(외국과의 합작 포함 3개사·4소), 한국(2개사·2소), 독일(1개사·1소) 등의 순이다.

특히 대만의 프로모스는 자국 신주(新竹)과 캐나다에서 업체 중 가장 많은 3개 라인을, TSMC와 NEC는 2개 라인을, 나머지 업체들은 각 1개 라인을 추진중이다.

미세가공 기술로는 대체로 0.13미크론을 채택하고 있으며 처리능력은 월간 2만∼2만5000장이 주류를 이루고 있다. 착공 시점은 대부분 밝혀지지 않고 있으나 가동 시기는 늦어도 2003년 1·4분기까지를 목표로 하고 있다.

◇300㎜ 투자의 적정성 문제

IDC는 시황과 생산비용 두가지 관점에서 투자 계획을 다시 한번 검토할 것을 권고하고 있다.

시황 면에서는 공급과잉 가능성을 지적하면서 그 근거로 4월 세계 주요 업체들이 설비투자 비용을 대폭 상향조정한 점을 들고 있다.

3월까지만 해도 전세계의 투자 규모는 매출의 20% 이내였으나 4월의 상향조정으로 그 비율이 23%로 높아졌다. 과거의 예로 2년간 연속 투자 비율이 20%를 넘어선 그 다음해는 반드시 공급과잉이 나타나고 있다. 따라서 200㎜와 비교해 생산과잉 가능성이 높은 300㎜ 라인으로의 집중투자는 위험한 것으로 보고 있다.

칩 추출수를 웨이퍼 직경별로 따져보면, 칩면적이 70㎟인 64MD램의 경우 150㎜는 222개, 200㎜는 404개, 300㎜는 959개다.

비용절감만 따지면 웨이퍼 구경이 클수록 유리하지만 투자액과 생산력은 지나치게 비대해질 우려가 있다. 이론적으로 대구경화로는 20% 이상의 비용를 줄일 수 있는데, 이것은 월산 2만장 규모의 라인을 전제로 한다. 2만장 규모의 300㎜ 라인은 4만5000장의 200㎜ 라인과 같다. 이것은 매우 큰 생산라인으로 충분한 생산계획이 뒷받침되지 않을 경우 투자위험만 커지게 된다.

◇결론

칩 추출수를 늘리는 데는 가공기술의 미세화와 대구경화 두가지 방법이 있다. 이 중 대구경화는 칩 면적이 커졌을 경우나 신규 설비를 도입할 때 이점이 있다.

시스템LSI 등은 칩 면적이 커지는 추세이기 때문에 웨이퍼의 대구경화가 필요하다. 그러나 D램은 칩 축소기술이 급진전되고 있어 300㎜ 라인 도입 시기로는 2003∼2004년이 적정할 것으로 지적된다.

지금까지 반도체 투자는 시황과 맞물려 「호황-과잉투자-공급과잉-불황-투자위축-호황」의 순환이었다. 호황과 과잉투자가 맞물려 가는 지금, 투자 시기 판단에 세심한 주의가 요구된다. <신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>