300㎜ 웨이퍼 제조공정용 장비 개발 활기

「차세대 300㎜(12인치) 웨이퍼장비시장을 선점하라.」

300㎜ 웨이퍼장비시장을 겨냥, 국내 반도체장비업체들이 화학증착(CVD)·식각(에칭)·화학기계적연마(CMP)·트랙(track)·애셔(asher) 공정 등에 사용할 장비·모듈 제품 개발을 마치거나 기술개발에 힘을 쏟고 있다.

이르면 내년부터 300㎜ 웨이퍼 제조기술이 양산공정에 도입될 것으로 예상되면서 장비의 전세계 시장규모는 올해 50억달러에서 2001년 90억달러, 2002년에 132억달러로 신장할 것으로 전망되고 있다.

CVD공정장치 분야의 경우 주성엔지니어링(대표 황철주)이 지난해 300㎜ 용 LPCVD장비(모델명 : EUREKA 3000)를 개발, 국내 소자업체의 300㎜ 파일럿 라인에 공급한 데 이어 현대전자·KAIST·전남대·서울시립대와 공동으로 배선형성용 300㎜ CVD장비 개발에도 착수했다.

선익시스템(대표 손명호)은 현대전자·KAIST·코닉시스템과 공동으로 12인치용 BST MOCVD의 기초기술 확보에 성공했으며 아펙스(대표 김상호)도 300㎜ 웨이퍼용 MOCVD 개발에 나서기로 했다.

반도체 노광공정용 트랙장비 분야의 경우 한국DNS(대표 박창현)가 0.13㎛급 단위공정의 감광막 도포 및 현상공정용 300㎜ 트랙장비 개발을 진행중이며, 실리콘테크(대표 우상엽)도 자체 개발한 트랙장비용 핵심모듈 제조기술을 바탕으로 올해 말까지 300㎜ 웨이퍼용 트랙장비 시제품을 개발할 예정이다.

에칭공정장비 분야의 경우 아이피에스(대표 이용한)는 12인치용 알파장비의 시제품 개발을 완료한 데 이어 내년 1·4분기중으로 양산용 장비를 내놓기로 했으며 극동뉴메릭(대표 김한기)도 일본 STC로부터 핵심기술을 이전받아 차세대 300㎜ 웨이퍼용 에처 개발에 나서 7월중으로 시제품을 내놓을 예정이다. 주성엔지니어링·피에스케이테크 등도 올 하반기까지 12인치용 에처 시제품을 선보일 계획이다.

CMP장비 분야의 경우 케이씨텍(대표 고석태)이 최근 독일 슈테아그(Steag)의 CMP장비부문을 인수하기로 잠정 합의하고 12인치용 장비 개발에 나설 계획이며 두산 기계사업부문(대표 최승철)도 올해중으로 싱글 및 멀티 모듈 타입의 300㎜용 장비를 개발할 예정이다.

애셔 분야에서도 피에스케이테크(대표 박경수)가 300㎜용 웨이퍼 양산에 적합한 애셔(모델명 TERA21)를 개발, 국내 소자업체에 납품했으며, 코삼(대표 김범용)도 사업다각화 차원에서 12인치용 애셔 개발을 진행중이다.

이외에 신성이엔지(대표 이완근)는 최근 12인치 웨이퍼용 이송장치(wafer sorter) 및 FOUP 오프너를 개발해 국내외 소자업체의 파일럿 라인에 납품했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>