반도체 제조 신공정기술 연구·개발 활기

국내 대학과 연구소를 중심으로 반도체 제조관련 신공정기술 개발이 활기를 띠고 있다.

한양대 오혜근 교수(물리학과)팀은 리소그래피(lithography)기술 개발과 관련 엑시머레이저 및 차세대 불화아르곤(ArF 193㎚), F2(157㎚) 엑시머레이저를 비롯해 2010년 정도에 사용될 것으로 보이는 EUV(Extreme UV)나 전자빔(SCALPEL)에 대한 연구를 진행중이다.

박병국 서울대 교수(전기공학부)팀은 극미세 상보성금속산화막반도체(CMOS) 소자기술 개발에 나서 고유전율 절연막, 플라즈마 도핑, 초고진공 화학기상증착법을 이용한 결정 성장 등의 기반기술을 개발중이다. 동시에 이를 이용한 새로운 소자구조를 창안하고 성능향상에 집중하고 있다.

또한 반도체 배선공정 기술 분야에서는 서울대 김기범(재료공학부) 교수팀이 확산(diffusion) 방지막 기술을 개발중이며, 서울대 차국헌(화학공학부) 교수팀이 low-k 기술 개발에 착수했다.

아울러 전남대 김도형(응용화학부) 교수팀도 기존의 알루미늄을 사용하는 경우보다 반도체 소자의 속도증대 및 제조단가를 낮출 수 있을 것으로 기대되는 구리 배선을 위한 구리증착 기술을 개발중이다.

한국과학기술원(KAIST) 강상원(재료공학과) 교수팀은 두산기계 등과 공동으로 반도체 제조 전공정 기술 부문으로 국산화가 저조한 화학·기계적연마(CMP) 공정분야의 기술을 개발중이다.

한국화학연구소 김윤수 책임연구원팀은 나노입자 등 반도체 소자를 만들기 위해 필요한 원료 화합물인 전구체(precursor) 부문의 기술을 개발중이며 서강대 지용(전자공학부) 교수팀도 집적회로 칩이나 멀티칩모듈(MCM) 회로의 개방·단락상태 및 동작전압의 변화를 주사전자현미경의 전자빔(e-beam)을 이용해 비접촉 비파괴 방식으로 측정 검사하는 기술을 개발중이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>