일·미 반도체 대형 투자 계획 잇따라

「인텔 2002년 초 완공 목표로 20억달러 규모의 최첨단 공장 신설」 「AMD와 후지쯔 내년 봄 가동 예정으로 1500억엔 규모의 새 합작공장 건설 추진」 「히타치제작소 오는 2003년 풀가동 목표로 1000억엔 규모의 신공장 건설」….

최근 들어 미국·일본의 주요 반도체 업체들이 투자 규모 10억달러를 넘는 신공장 건설과 설비 확장 등 대규모 투자 계획을 잇따라 내놓고 있다.

미·일 업체들의 잇따른 대형 투자는 지난해부터 전세계적으로 반도체 수요가 크게 늘고 호황이 계속되면서 제품별로 공급 부족이 나타나고 있기 때문. 수요 강세가 꾸준한 PC용 마이크로프로세서(MPU)와 휴대폰을 포함한 휴대기기용으로 급성장하고 있는 플래시메모리, 디지털가전용 등으로 대형 시장 형성이 기대되는 시스템LSI의 3개 분야로 집중돼 나타나고 있다.

최대 투자를 단행하는 곳은 인텔. 우선 20억달러를 들여 뉴멕시코의 300㎜ 웨이퍼에 대응하고, 0.13미크로 미세가공 기술을 갖춘 구리배선 프로세서 생산공장을 2002년 초까지 건설할 계획이다. 최첨단 기술과 설비를 갖춤으로써 트랜지스터 생산 효율이 4배 정도 향상될 것으로 예상되고 있다.

이 회사는 이와 함께 오는 2001년까지 플래시메모리 생산을 99년의 4배로 증강하기 위해 20억달러 이상을 투자해 오리건과 뉴멕시코, 콜로라도 공장 등에 최첨단 설비를 도입할 계획이다.

이미 2개의 플래시메모리 합작공장을 운영하고 있는 AMD와 후지쯔는 1500억엔을 투자해 내년 봄까지 세번째 합작공장을 건설할 계획이다. 이미 두번째 합작공장 증설도 추진중이어서 내년 하반기 양사의 생산능력은 현재의 2∼3배 수준으로 높아질 것으로 예상된다. 현재 2개의 합작공장에서 8M 기준으로 월 약 2400만개를 생산중이다.

AMD와의 세번째 합작공장 추진으로 후지쯔는 지난달 말 1600억엔으로 발표한 2000년도 설비투자를 2000억엔 이상으로 상향조정할 수밖에 없게 됐다.

플래시메모리와 관련해서는 히타치가 대용량 제품을 현재의 월 50만개에서 내년 3월 말까지 200만개로, 도시바는 64M 기준으로 월 700만개에서 9월 1200만개로 각각 생산력을 확대키로 하고 대규모 투자를 추진중이다. 특히 도시바는 샌디스크와 공동으로 미국에 합작공장을 건설중이다.

한편 일본 업체들을 중심으로 D램보다는 비교적 안정적으로 수익을 올릴 수 있는 시스템LSI 쪽으로 투자가 집중되는 움직임이 두드러지고 있다.

히타치는 2003년 말 완공을 목표로 오는 7월 시스템LSI 신공장 건설에 착수할 계획이다. 총 1000억엔 정도가 투입되는 신공장에서는 디지털다기능디스크(DVD)플레이어 등 디지털가전용 마이크로컨트롤러(MCU)를 주로 생산할 방침이다.

지난달 시스템LSI 전용인 쓰루오카 공장을 본격 가동한 NEC는 2002년까지 생산력을 3배 증강하기 위해 820억엔을 추가로 투자할 계획이라고 밝혔다. 이밖에 도시바도 오이타 지역에 시스템LSI 공장 건설을 추진중이다.<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>