반도체 장비·재료 연구단 기술교류회 개최

한국반도체산업협회(회장 이윤우 삼성전자 반도체부문 사장 http://www.ksia.or.kr)는 오는 26·27일 이틀동안 제주대 교수회관에서 「300㎜ 웨이퍼 제조용 장비·재료의 현황과 전망」을 주제로 장비·재료 연구단 기술교류회를 개최한다.

협회 산하 장비·재료 연구단 주관으로 열리는 이번 행사에서는 주성엔지니어링·한국DNS·선익시스템·코닉시스템·LG실트론·금영·아남반도체·삼성테크윈·한국화학연구소·한국과학기술원·한국기계연구원 등 10개 업체·연구기관의 연구책임자들이 참여해 차세대 300㎜ 웨이퍼 제조공정용 장비·재료의 개발현황 등을 발표하고 토론할 예정이다.

아울러 협회 산하 선행기반연구단도 이번 행사기간중 「21세기 반도체 연구문화 정립을 위한 토론회」를 개최할 예정이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>