국내 주요 PCB업체,빌드업 기판으로 사업무게 중심 이동

이제는 빌드업이다. 국내 주요 PCB업체들이 최근 들어 현존하는 다층인쇄회로기판(MLB) 중 가장 얇고 고난도 기술을 요하는 빌드업 기판 사업에 경쟁적으로 뛰어들고 있다. 이에 따라 올해 말에는 주요 PCB업체의 사업 무게중심이 기존 양면PCB·MLB에서 빌드업 기판 부문으로 옮겨갈 것으로 예측되고 있다.

주요 PCB업체들이 빌드업 기판 사업에 사활을 걸고 있는 까닭은 이동전화기·디지털카메라·TFT LCD·캠코더 등 첨단 정보통신기기를 중심으로 적용되면서 기판 수요가 급증하고 있으며 상대적으로 부가가치도 높기 때문이다.

여기에다 후판 MLB가 적용되고 있는 네트워크시스템 및 기간 통신시스템용 보드, 반도체 패키지 기판에도 앞으로 빌드업 기판이 적용될 것으로 예측돼 PCB업체의 빌드업 분야 투자를 부추기고 있다. 표참조

빌드업 기판 부문 선두업체인 삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.co.kr)는 현재 조치원공장 월 2만㎡, 부산공장 월 1만㎡ 등 총 월 3만㎡ 규모의 빌드업 기판 생산능력을 보유하고 있다. 이 회사는 올 하반기까지 조치원공장을 월 3㎡로, 부산공장을 월 2만㎡로 확충해 총 월 5만㎡의 생산능력을 확보할 계획이다.

대덕전자(대표 김성기 http://www.daeduck.co.kr)는 고객 수요에 대응, 현재 월 2만㎡의 빌드업 기판 생산능력을 월 3만㎡체제로 확대할 계획이다.

LG전자(대표 구자홍 http://www.lge.co.kr)는 현재 월 1만㎡ 규모의 빌드업 기판 공급능력을 보유하고 있는 오산공장을 월 2만㎡체제로 키우는 작업과 동시에 청주 신공장에 월 1만㎡의 빌드업 기판 라인을 구축하고 있다. 이 회사는 또 내년에 청주공장의 생산설비를 1만㎡ 추가 확충하고 오는 2002년까지 월 4만㎡의 생산체제로 확대할 계획이다.

코리아써키트(대표 송동효)는 당초 제3공장 MLB라인에서 빌드업 기판을 생산하려던 계획을 수정해 공장 빈공터에 약 600억원을 투입, 월 2만㎡ 규모의 빌드업 기판 전용라인을 구축해 내년 초부터 본격 가동에 들어갈 계획이다. 이렇게 되면 이 회사는 월 3만㎡의 빌드업 기판 생산능력을 보유하게 된다.

대기업 중심으로 형성된 빌드업 기판 시장에 최근 들어 중견 PCB업체들도 가세하고 있다.

서광전자(대표 이희술)는 최근 기존 공장의 레이아웃을 변경, 월 3000㎡에 달하던 빌드업 기판 생산능력을 5000㎡로 확대했으며 에큐리스(대표 김경희)도 최근 월 5000㎡의 빌드업 기판 생산능력을 구축하고 있다.

또 반도체 패키지 전문업체인 심텍(대표 전세호)은 청주공장 인근에 제2공장을 매입, 대규모의 빌드업 기판 라인을 구축할 계획이며 코스모텍(대표 전세호)은 상반기내로 월 3000㎡ 규모의 빌드업 기판 생산능력을 보유할 계획이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>