CMP장비시장에 국내업체 잇따른 참여

국내 반도체장비업체들이 화학·기계적연마(CMP)공정장비 개발에 잇따라 참여, 이 시장을 장악한 해외 선진업체에 도전장을 내밀었다.

24일 관련업계에 따르면 최근 케이씨텍과 두산, 나래기술 등 국내 반도체 및 산전업체들이 해외 CMP업체를 인수하거나 산학협동 개발 등을 통해 CMP공정장비시장에 뛰어들 채비를 갖추고 있다.

이에 따라 어플라이드머티리얼즈 등 해외 유수 반도체장비업체들이 장악한 CMP장비시장 구도에 상당한 변화가 일어날 전망이다.

CMP는 웨이퍼의 표면을 평탄하게 만드는 반도체 제조 핵심공정으로 관련장비시장의 규모는 연간 10억달러(국내 1억달러)에 이른다.

케이씨텍(대표 고석태 http://www.kctech.co.kr)은 최근 독일의 반도체장비업체인 슈테아그(STEAG)의 프랑스 CMP장비 공장과 인력을 인수하기로 합의, 곧 CMP시장에 뛰어들 예정이다. 이 회사는 엔지니어를 현지 공장에 파견했으며 조만간 정식 계약을 체결하는 대로 세계시장에 공급할 예정이다.

두산 기계사업부문(대표 최승철 http://www.doosancorp.co.kr)도 CMP공정장비를 신규사업으로 적극 육성하기로 했다.

이 회사는 지난해 하반기 삼성전자·지니텍과 공동으로 양산용의 200㎜ CMP장비를 개발해 테스트를 거쳐 내년 상반기중 출시하고 올해에는 싱글 및 멀티 모듈타입의 300㎜ CMP장비를 개발, 2002년께 상용화할 계획이다.

웨이퍼 전송로봇 벤처기업인 나래기술(대표 서정길 http://www.gnrt.com)은 올해 CMP공정장비시장에 뛰어들기로 하고 최근 서울대 전기공학부와 공동 개발을 추진중이다. 이 회사는 최근 유치한 벤처자금 50억원 가운데 상당액을 CMP장비사업에 쏟아부을 예정이다.

두산의 백남철 CMP장비개발팀장은 『개발중인 장비는 웨이퍼 전면에 균일한 압력을 가하기 위해 에어 체임버(Air Chamber) 구조로 헤드를 설계하고 있으며, 선진제품에 버금가는 3% 이내의 균일도를 이루는 것이 목표』라고 말했다.

장비업체 관계자들은 『CMP장비는 고난도의 기술로 국내업체들이 당장 세계 1, 2위 업체들과 경쟁할 수 없으나 3, 4위 업체들과는 충분히 겨룰 만한 기술력을 갖췄다』면서 『국산 제품이 본격 출시될 내년부터 CMP시장에서 국내업체와 외국업체의 수주경쟁이 치열해질 것』이라고 관측했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>