고어코리아, 이동전화 단말기용 EMI개스킷 공급

고어코리아(대표 이병수 http://www.gore.com)는 최근 미국 고어사가 개발한 이동통신 단말기용 표면실장형 EMI개스킷(모델명 고어-실드)을 국내에 공급한다고 2일 밝혔다.

이번에 공급되는 EMI개스킷은 특수 소재의 제품으로 휴대폰 PCB에 표면실장, EMI를 차폐할 수 있다.

고어코리아는 이 제품을 이용할 경우 기존 디스펜스 개스킷 방식에 비해 공정이 간편해 공정처리 시간을 크게 줄일 수 있어 30% 이상의 비용절감 효과를 거둘 수 있다고 설명했다.

이 회사는 또 「고어-실드」를 채택할 경우 EMI차폐효과가 우수할 뿐 아니라 이동전화 단말기용 PCB의 디자인 설계를 용이하게 할 수 있다고 덧붙였다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>