<300㎜웨이퍼시대>300mm 웨이퍼 시대가 도래하는가

『차세대 웨이퍼인 300㎜ 웨이퍼 시대가 곧 열릴 것인가.』

관련 장비의 개발이 활발해지면서 반도체업계의 관심이 300㎜ 웨이퍼 가공기술의 본격적인 상용화 시점에 집중되고 있다.

업계의 전망은 두 줄기로 엇갈린다. 2003년 이후라는 관측과 2002년께라는 관측이다.

『1년 차이가 뭐가 대수냐』라는 의문도 들지만 반도체업계에서는 이 1년이 매우 큰 차이다.

주종인 200㎜ 웨이퍼 공정에 대한 반도체업계의 투자 여부를 결정짓는 가장 큰 변수이기 때문이다.

막대한 자금을 들여 200㎜ 웨이퍼공정에 투자했다가 300㎜ 웨이퍼 시대가 조기에 등장하면 경쟁력을 잃을 가능성이 크다. 특히 생산능력 자체가 무기인 메모리반도체업계로서는 미래 시장을 경쟁사에 고스란히 내줄 수도 있어 1년이면 반도체업체의 사활을 좌우할 수 있다.

메모리 분야 최강자인 국내 반도체업체들도 이러한 이유로 외국 반도체업체들의 투자 움직임에 신경을 곤두세우고 있다.

현재 300㎜ 웨이퍼 양산 투자 움직임은 외국 업체들에서 활발하다.

미국 모토로라는 독일의 인피니온과 합작 건설한 300㎜ 웨이퍼 시험 생산라인을 운영하고 있으며 인텔은 2002년께 양산을 목표로 애리조나주 챈들러 공장에 300㎜ 웨이퍼 생산라인 신공장을 신설중이다.

NEC, 히타치 등 일본업체들은 반도체첨단테크놀로지(세리트)라는 자체 기술 컨소시엄을 통해 300㎜ 웨이퍼 라인 도입에 필요한 각종 핵심 기술의 개발을 추진하고 있다.

주목할 것은 대만 업체들의 움직임. TSMC사, UMC, 윈본드 등 대만의 주요 반도체업체들은 구미와 일본업체와의 제휴를 통해 300㎜ 웨이퍼 양산에 뭉칫돈을 쏟아 붓고 있다. 표참조

TSMC는 2002년 양산을 목표로 20억달러를 들여 300㎜ 웨이퍼 공장을 신설할 계획이며 UMC는 일본에 히타치와 합작 공장을 세우는 것과 별도로 남부공업단지인 인더스트리얼파크에도 300㎜ 웨이퍼 공장을 건설중이다.

대만업체들이 300㎜ 양산에 적극 나서는 것은 한국업체와의 격차를 극복하기 위한 것으로 풀이된다. 이에 비해 국내업체의 움직임은 느긋한 편이다.

삼성전자는 기흥공장 연구동에 300㎜ 웨이퍼 시험생산라인을 운영하면서 계속 관련 장비만 테스트하고 있다. 현대전자도 300㎜ 웨이퍼 기술 표준화 단체인 국제 반도체장비기술(세마테크)과 함께 관련 기술 개발에 주력할 뿐 300㎜ 양산 투자를 구체화하지 않고 있다.

아직 장비의 신뢰성을 검증하지 않은 상태에서 무리하게 양산 투자를 서두를 이유가 없다고 보기 때문이다.

이윤우 삼성전자 총괄 대표는 『반도체업체로선 두가지를 피해야 하는데 200㎜에 가장 늦게 투자하는 것과 300㎜에 가장 먼저 투자하는 것』이라고 말했다.

외국업체의 빠른 행보에 대해서도 국내 반도체업체들은 『우리보다 뒤지는 외국업체들이 먼저 상용화한다고 해서 시장 판도에 영향을 미치지는 않을 것』라고 낙관했다.

외국업체들이 먼저 상용화한다 해도 수율이 그다지 높지 않을 것이며 오히려 국내업체로선 사전 검증의 기회를 갖게 될 것이라는 분석이다.

하지만 국내업체들은 인텔 등 선진 비메모리업체는 물론 메모리분야 경쟁사인 일본과 대만업체들의 움직임에 경계를 늦추지 않을 방침이다.

최근 삼성, 현대, 아남 등이 300㎜ 공정 표준화를 논의하는 협의체에 국내외 반도체 장비업체들을 대거 참여시킨 것은 앞으로 투자에 대한 행보를 빨리 하겠다는 의사 표시로 받아들여지고 있다.

반도체공정기술의 선두주자인 국내업체들의 이같은 방침으로 300㎜ 웨이퍼 본격 양산 시점은 2002년 안팎이 될 것이라는 조기 상용화론으로 점차 기울고 있다.

<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>