인텔·미쓰비시전기, 차세대 이동통신사업에서 제휴

세계 최대 반도체 업체인 미국 인텔(http://www.intel.com)과 일본 미쓰비시전기(http://www.melco.co.jp)가 차세대 이동통신(IMT2000) 사업에서 제휴한다고 「일본경제신문」이 보도했다.

이에 따라 인텔은 휴대폰 단말기의 심장부라 할 수 있는 고성능 마이크로프로세서(MPU) 등을 미쓰비시에 공급하는 한편 미쓰비시는 휴대폰 단말기로부터 무선기지국에 연결하는 기술을 인텔에 제공할 계획이다.

내년 봄 상용화 서비스에 들어가는 차세대 이동통신 사업을 둘러싼 인텔과 미쓰비시간의 전격적인 제휴는 일본을 포함한 세계 각국 관련 기업들의 개발 및 제휴 전략에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다.

특히 인텔은 휴대폰 단말기용 반도체를 주력 사업으로 육성하기로 방침을 정하고 그 일환으로 휴대폰 단말기 제조업체와의 협력 관계를 모색하고 있는데, 이번 제휴로 미쓰비시가 최초의 제휴 상대 업체가 된다.

차세대 이동통신과 관련, 인텔은 주로 휴대폰 단말기에 사용되는 차세대 고성능 MPU 및 기지국에서 사용하는 무선장치용 고성능 반도체를 개발중이다. 미쓰비시는 휴대폰과 기지국을 무선 연결하는 접속기술에 강하다.

따라서 이번 제휴는 우선 인텔의 경우 차세대 휴대폰용 접속기술에서 풍부한 노하우를 지닌 미쓰비시의 기술을 활용하면 제품개발 속도를 한층 가속화할 수 있기 때문으로 분석된다.

휴대폰 단말기용 반도체를 자체 조달해 온 미쓰비시는 동영상이 중심이 되는 차세대 이동통신에서 불가피한 고속 처리력이 뛰어난 인텔 반도체를 조달, 제품력을 강화하기 위해 이번 제휴에 나선 것으로 풀이된다.

미쓰비시는 특히 차세대 이동통신으로의 이행을 계기로 오는 2002년에는 약 4500만대의 휴대폰 단말기를 판매해 이 분야 세계 5위의 생산업체로 부상한다는 계획을 가지고 있다.

차세대 이동통신은 동영상 등의 대용량 데이터를 순간적으로 송수신할 수 있어 시장이 빠르게 성장할 것으로 기대되는데, 휴대폰 단말기의 경우 출하 대수가 오는 2005년 7억대에 이를 것으로 전망된다.

한편 현재 휴대폰 단말기용 반도체에서는 미국 텍사스인스트루먼츠(TI)가 세계 시장의 약 60%를 점유해 1위이고, NEC, 도시바 등이 그 뒤를 추격하고 있다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>