대만 반도체업체들 차세대 기술도입에 박차

대만의 메모리반도체 업체들이 D램 사업 강화 차원에서 첨단 기술 도입과 생산력 증강을 서두르고 있다.

「전파신문」에 따르면 윈본드, 프로모스, 파워칩, 남아 등 대만의 주요 메모리 업체들은 차세대 기술로 평가되는 0.15미크론 이하의 가공 기술을 도입하는 동시에 0.18미크론 및 0.17미크론, 0.175미크론 가공 기술 등을 이용한 D램 생산도 전면적으로 확대해 나가는 움직임을 보이고 있다.

프로모스는 현재 3만5000∼3만8000장 규모인 D램 생산능력을 올 연말까지 4만장으로 끌어올릴 방침이며, 이를 위해 하반기부터 0.17미크론 가공 기술을 도입해 웨이퍼 한 장으로 1000개의 칩을 생산할 수 있는 체제를 갖출 계획이다.

이와 함께 이 회사는 앞으로 매년 가공 기술을 1세대씩 향상시키기로 했다. 이에 따라 올 연말까지 0.14미크론 기술을 이용한 시험 생산을 실시하고, 내년 말까지는 0.12미크론 가공 기술의 실험 생산도 추진할 계획이다.

윈본드는 내년부터 0.175미크론 가공 기술을 이용한 D램 생산을 전면 확대하고, 이 후 곧바로 0.15미크론 가공기술 개발에도 적극 나설 계획이다.

남아는 올해 안에 64MD램의 생산체제를 마무리하는 한편 0.175미크론 가공 기술을 이용한 D램 생산체제도 이르면 내년 3월경 늦어도 6월에는 구축할 계획이다. 또 0.15미크론 이하의 차세대 가공 기술의 도입은 미국 IBM(http://www.ibm.com)과 협력해 추진해 나갈 방침이다.

파워칩은 최대 주주사인 일본 미쓰비시전기(http://www.meico.co.jp)로부터 0.15미크론 가공 기술을 도입할 계획이다.

대만 주요 메모리 업체들이 이처럼 첨단 기술 도입 및 생산력 증강에 적극 나서는 것은 D램 시장의 호황에 대응하기 위한 움직임으로 관련 업계는 분석하고 있다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>