삼성전자(대표 윤종용)는 98년부터 10억여원의 개발비를 투입, 최근 IMT2000 단말기와 통신시스템에 사용하는 터보 복호기칩을 개발했다고 23일 밝혔다.
삼성전자가 관련 알고리듬부터 구조·설계까지 자체기술을 투입해 개발한 터보 복호기칩은 영상과 음성 데이터를 처리하는 IMT2000 단말기와 시스템에서 데이터 송수신 오류를 정정하는 이동통신 핵심칩으로, 기존 음성단말기 전용의 비터비 복호기와 달리 데이터 전송률이 높은 것이 특징이다.
이 칩은 또 최고 데이터 송수신속도가 2Mbps로, 영상·음성을 실시간으로 처리할 수 있으며 최적화된 설계로 저전력 작동이 가능하다고 삼성전자는 밝혔다. 삼성전자는 이 칩을 내년부터 시험서비스에 들어가는 IMT2000용 단말기와 기지국시스템에 적용할 계획이다.
이일주기자 forextra@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
2
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
3
中 거리두는 韓반도체, 소부장 공급망 재편
-
4
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
5
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
6
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
7
첫 결재부터 반도체로 직행…이상일 용인시장, 클러스터 속도전
-
8
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
9
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
-
10
브레인칩, 뇌 구조 모방한 뉴로모픽 칩 생산 개시
브랜드 뉴스룸
×



















