한국반도체품평회(KOSE 99)가 15일부터 17일까지 3일 일정으로 서울 대치동 서울무역전시관에서 열린다.
과학기술부·산업자원부 후원, 한국반도체산업협회 주관으로 열리는 이번 행사는 국산 반도체 소자·장비·재료의 품질, 성능평가, 판매촉진을 위한 것으로 79개 국내외 업체가 참여해 자체기술로 개발한 제품을 선보이게 된다.
이번 행사에는 특히 한국기술교육대학교 반도체장비기술교육센터(SETEC) 주최로 「한·일 반도체패키징 기술세미나 및 최신 반도체 공정·기술 세미나」가 개최된다.
15일 하루동안 진행되는 한·일 반도체패키징 기술세미나에서는 한국과 일본의 전문가 4명이 차세대 패키징 기술동향을 소개하며 16, 17일 이틀동안 계속되는 최신 반도체 공정과 기술세미나는 17명의 국내외 연사가 리소그래피·화학기계적연마(CMA)·화학기상증착(CVD)·식각 등 최신기술을 발표하는 자리다.
문의 (02)576-3472∼4
이일주기자 forextra@etnews.co.kr
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