광전자반도체, 이통단말기 핵심 부품 MMIC 상품화

　이동통신 단말기 핵심 부품인 고주파단일집적회로(MMIC:Monolithic Microwave IC)가 국내에서 상품화됐다.

　광전자반도체(대표 조장연)는 지난 8월 ETRI가 개발한 휴대폰·PCS·IMT2000 단말기용 송·수신 MMIC에 대한 기술을 이전받아 10일 상품화에 성공했다.

　이 칩세트는 단말기 내부신호를 기지국 신호로 바꿔주는 송신 MMIC, 기지국 신호를 받아 증폭한 후 단말기 내부신호로 바꿔주는 수신 MMIC 등 6종류로 구성된다.

　송신 MMIC는 독자 개발한 고선형성 주파수 혼합기와 구동증폭기가 집적돼 성능이 우수하다. 또 수신 MMIC는 저잡음 증폭기, 주파수 혼합기, 중간주파수 증폭기 등 3가지 부품을 집적시켜 효율을 높인 것이 특징이다.

　특히 높은 입력 허용전력, 저잡음, 고출력 등 장점을 갖고 있어 문제시됐던 CDMA 입출력 신호의 일그러짐을 최소화해 이동통신 단말기의 전송품질이 크게 높아졌다.

　이 칩은 또 크기를 최소화하고 가격을 낮춰 전문가들로부터 국제 경쟁력을 갖춘 것으로 평가받고 있다.

　ETRI와 관련업계는 이동통신용 핵심 MMIC칩에 대한 상품화가 성공을 거둠에 따라 통화품질 개선은 물론 연간 100억원 이상의 수입대체 효과를 거둘 것으로 기대했다.

　대전=김상룡기자 srkim@etnews.co.kr