日JSR, 차세대 반도체 절연재 내년 4월부터 시판

　일본 JSR는 차세대 반도체 제조에 불가결한 절연 재료를 개발, 내년 4월부터 판매에 착수한다고 「일본경제신문」이 전했다.

　차세대 반도체용 절연재를 사업화하는 것은 JSR가 처음으로 오는 2005년까지 연간 200억엔 정도의 매출 달성을 목표로 하고 있다.

　JSR가 이번에 개발한 절연재는 고밀도화를 위해 다층화하는 반도체의 층간이나 배선간에 사용하는 것으로 기억용량 1G비트 이상에 대응할 수 있다. 기존 절연재에서는 D램 제조의 경우 256M비트가 한계였다.

신기성기자 ksshin@etnews.co.kr