삼성전기-美얼라이드시그널, 차세대 반도체기판 제휴

　삼성전기(대표 이형도)가 미국 얼라이드시그널사와 전략적 제휴를 맺고 차세대 반도체 패키지 기판을 생산, 공급한다.

　삼성전기는 23일(현지시각 22일) 미국 캘리포니아 카멜벨리호텔에서 이형도 사장과 머라이언 데커스 얼라이드시그널 사장이 참석한 가운데 첨단 반도체 패키지용 기판인 다층BGA(Ball Grid Array) 기술도입 및 장기공급 계약을 주된 내용으로 한 전략적 제휴계약을 체결했다고 밝혔다.

　이를 계기로 삼성전기는 2000년대 세계 인쇄회로기판(PCB)시장에서 주력기종으로 부상할 최첨단 반도체 패키지 기판분야에서 시장선점 기회를 갖게 됐다.

　두 회사가 맺은 전략적 제휴 내용은 미국 얼라이드시그널사가 삼성전기에 MBGA를 비롯한 첨단 반도체 패키지 기판 제조기술을 제공하는 한편 기술인력 및 양산기술까지 이전하기로 했다. 또한 얼라이드시그널사는 앞으로 7년간 삼성전기가 생산한 첨단 반도체 패키지 기판을 우선 구매하는 한편 1700만달러를 선불금 형태로 삼성전기에 제공해 관련 설비투자 재원으로 사용하기로 했다.

　또한 삼성전기는 내년 1월부터 MBGA를 비롯한 첨단 반도체 패키지 기판 개발과 함께 양산설비 구축에 들어가 2001년부터 제품을 본격 양산, 얼라이드시그널 및 외국 유명 반도체 패키지업체에 공급할 계획이다.

이희영기자 hylee@etnews.co.kr