LG전선, 반도체 패키지 칩-기판 연결 기능성 접착필름 개발

　LG전선(대표 권문구)이 차세대 반도체 패키지의 핵심부품인 기능성 접착필름(Dry Elastomer Film)을 개발했다고 18일 밝혔다.

　이 회사가 지난 2년동안 30억원을 들여 개발한 반도체용 접착필름은 반도체 패키지의 칩과 기판을 연결하는 부품으로 D램과 S램, 플래시 메모리 등 주로 비메탈 소재의 소형 반도체 패키지에 적용된다.

　이 필름은 기존 제품보다 보관성·신뢰성이 뛰어나며 반도체 칩과 기판뿐만 아니라 볼그리드어레이(BGA : Ball Grid Array)의 방열판과 기판 등에도 적용이 가능해 응용범위가 다양한 것이 특징이다.

　LG전선측은 반도체업체들이 이 제품을 사용할 경우 패키지 재료비 원가의 30% 이상을 절감할 수 있어 가격 경쟁력이 한층 강화될 것이라고 설명했다.

　이 회사는 올해 안에 경기도 안양 공장에서 양산에 착수해 국내 반도체업체에 본격 공급할 계획이다.

　회사 관계자는 『이 제품의 개발로 일본업체들이 독점하고 있는 세계 반도체 부품시장에 변동이 불가피해졌다』면서 『특히 2002년까지 리드온칩(LOC : Lead On Chip) 타입 리드프레임의 30% 이상이 필름형으로 대체될 것으로 보이는 D램 부문에서 이 제품의 적용이 크게 늘 것』이라고 내다봤다.

허의원기자 ewheo@etnews.co.kr