<열린마당> "SiGe 반도체" 전략적 육성을

염병렬 에이에스비 사장

　실리콘게르마늄(SiGe)반도체는 PCS나 IMT2000 등 이동통신분야와 전자요금징수시스템 등 1∼10㎓ 주파수대역의 고주파(RF) IC에 적용될 수 있는 고부가가치 상품이다. 저가격·소형화를 위한 원칩화와 저잡음·저전력·고선형성이 요구되는 시장에 가장 적합하다고 할 수 있다.

　1∼10㎓대역의 RF IC 시장은 2000년 상반기에 이동통신용 등 저가격 실리콘 RF IC 제품 출현으로 기존의 값비싼 갈륨비소(CaAs)반도체의 대대적인 수요대체가 예상되며, 특히 단말기의 저가격 실현을 통해 새로운 수요창출이 기대되는 분야다.

　실리콘게르마늄반도체의 가장 큰 장점은 기존 실리콘반도체 유휴생산라인을 재사용하거나 현재의 반도체 공정 및 시설을 그대로 사용할 수 있어 생산비용을 절감할 수 있다는 점이다.

　성능과 신뢰성은 기존 실리콘소자와 동등하고 열전도도가 갈륨비소반도체에 비해 3배 정도 커 방열성이 좋고, 패키징 비용은 갈륨비소에 비해 약 10배 저렴하다. 또한 공정의 수율이 크고, 갈륨비소반도체 웨이퍼에 비해 ㎟당 칩 가격이 10분의 1 수준이다.

　이 때문에 실리콘게르마늄반도체 원천기술을 확보하고 있는 IBM·NEC·히타치·테믹 등 유명 반도체업체들이 상용화를 위해 막대한 자본을 투자하고 있으며 다른 반도체 및 시스템 제조업체들과 기술 라이선싱 계약을 체결하고 있다.

　이 중 일부 업체는 이미 제품을 상용화해 공급하고 있어 2, 3년 내에 시장이 본격 형성될 것으로 보인다. 올해를 초기 시장이 형성되는 시점으로 볼 수 있을 것이다.

　그러나 실리콘게르마늄 국내 기술기반은 아직 취약한 상태다.

　최근 일부 외국업체들이 상용화 제품을 내놓고 있기 때문에 외국의 설계기술에 대한 철저한 분석이 필요하지만 원천기술 획득이 어렵고 시장규모도 큰 분야이니 만큼 외국 설계전문가와 기술교류에 어려움이 있는 것이다.

　한국에서는 이미 훌륭한 메모리반도체 공정 및 생산시설을 갖췄고, 실리콘반도체는 이같은 시설을 그대로 이용할 수 있어 상품화를 조기에 실현한다면 국제경쟁력에 승산이 있을 것이다.

　이미 언급한 바와 같이 실리콘게르마늄 반도체기술은 그 응용분야가 상당히 넓고 부가가치도 높기 때문에 외국의 경우 국가 차원에서 산업활성화를 위한 다양한 방안을 모색하고 있다. 일부에서는 자국의 파운드리를 우선적으로 이용하도록 유도하는 정책적 배려를 하고 있다.

　우리나라도 이같은 대응방안이 필요한 시점이다.

　메모리반도체 위주의 산업구조를 재편하기 위해서라도 새로운 시스템IC기술을 개발해야 할 것이고 이미 국내에서 실리콘게르마늄반도체 원천기술을 확보한 상태이기 때문에 적극적인 육성이 필요하다고 생각한다.

　이를 위해서는 산업자원부·정보통신부·건설교통부 등 정부부처와 민간업체·학계·연구소간의 긴밀한 협력체제 구축이 필요하다. 새로이 떠오르는 신기술에 대해서는 아낌없는 투자와 정부지원책이 뒤따라야 할 것이고 이를 통해 통신용 반도체의 국산화율을 더욱 높일 수 있을 것으로 판단한다.

　정부와 산업체·학계가 공동 협력체제를 구축해 응용기술 개발과 상품화에 진력한다면 실리콘게르마늄반도체는 국가 차원에서 또 하나의 효자상품으로 부상할 수 있을 것으로 판단된다.