"국제 VLSI.캐드 학술회의" 폐막

　대한전자공학회·한국전기전자학회(IEEE) 주최, 한국반도체산업협회·현대전자 주관으로 서울 인터컨티넨탈호텔에서 열린 「제6회 국제 VLSI 및 캐드 학술회의(ICVC)」가 이틀간의 일정을 마치고 27일 폐막했다.

　올해로 정확히 10년째를 맞은 이 행사에는 200여명의 국내외 반도체 전문가들이 참석, 「반도체기술의 현재와 미래」를 주제로 132편의 논문을 발표했다. IMF 여파로 지난 97년의 5회 행사보다 규모가 다소 작아졌지만 차세대 반도체기술의 흐름을 엿보는 데는 부족함이 없었다는 평가다. 참관객수도 450여명에 달해 5회때보다 더 늘어난 것으로 집계됐다.

　VLSI, CAD 및 실리콘 등 세개 분야의 분과회의를 중심으로 진행된 이번 행사의 가장 큰 특징은 D램, D램과 주문형반도체(ASIC)의 결합 및 통신소자기술 등이 관심 세례를 받았다는 점. 초청연사인 미국 UCLA 아사드아비디 교수와 일본 히타치 중앙연구소 에이지 다케다 소장은 각각 「CMOS IC를 기반으로 한 무선 트랜시버」와 「임베디드D램과 시스템 LSI」를 소개, 반도체기술의 향방을 가늠케 했다. 조직위원회 황정모 현대전자 연구소장은 『여러 분야가 관심을 끌었지만 특히 이들 세 분야는 반도체 분야의 최대 현안이어서 그런지 참가자들의 반응이 좋았다』고 말했다. 이밖에 석사·박사과정 학생들의 참여가 크게 늘었고 반도체 재료인 실리콘에 대한 논문도 다수 발표된 것 역시 이번 대회의 수확이라고 황 소장은 덧붙였다.

　조직위원회측은 이 대회를 세계적인 수준으로 격상시키기 위해 올해 말까지 「상설위원회」를 조직할 계획이다. 여기에다 학생들의 참여를 유도하기 위해 이번 대회부터 각 분야에 걸쳐 「최우수 학생논문」을 선정, 발표하기로 했다.

　조직위원장인 LG종합기술원 이희국 부사장은 『시간이 갈수록 논문발표 경쟁률이 높아지고 있으며 해외 전문가의 참여도 꾸준하게 늘고 있다』며 『국제 수준에 걸맞은 기술과 논문을 꾸준히 발굴, 외국 전문가들이 초청하지 않아도 대거 몰려올 수 있도록 산·학·연 협력관계를 긴밀히 구축하고 SEMI 등 세계적인 기관들과의 교류도 증진할 계획』이라고 밝혔다.

이일주기자 forextra@etnews.co.kr