필립스 세미컨덕터, "블루투스 칩" 개발 추진

　필립스 세미컨덕터는 새로운 무선통신용 반도체 기술로 부각되고 있는 「블루투스(Bluetooth)」 규격에 따른 반도체를 개발할 계획이라고 20일 밝혔다.

　필립스 세미컨덕터는 이를 위해 베이스밴드(Baseband) 컨트롤러와 RF IC를 결합한 단일 칩 제품과 단독형 블루투스 RF 칩을 개발하고 있으며, 앞으로 블루투스 규격 제품군을 기타 반도체 영역에까지 확대할 계획이다.

함종렬기자 jyham@etnews.co.kr