나노하이텍, 번인소켓 2종 출시

　나노하이텍(대표 김대운)이 번인테스트 장비용 보드에 장착할 수 있는 번인소켓 2종을 출시했다고 16일 밝혔다.

　이들 제품은 통상 극한 온도상황에서 반도체가 정상적으로 작동하는지 여부를 가리는 반도체 테스트 장비의 보드에 사용되는 것으로 나노하이텍이 이번에 선보인 제품은 「μBGA」와 「TSOP ­Ⅱ」 타입의 반도체 패키지용이다. μBGA용 제품은 S램 및 램버스D램을 측정하는 테스터의 보드에 장착하는 것으로 포고(POGO) 타입 접속방식에서 최고의 성능을 발휘한다. TSOP ­Ⅱ는 번인테스트 과정에서 자동으로 반도체를 로딩·업로딩하는 데 사용되는 부품으로 S램·D램·SD램 등의 테스트에 도입할 수 있다.

이일주기자 forextra@etnews.co.kr