<특집-99 한국전자전> 부품산업 부문.. 대덕전자 "차세대 PCB"

　대덕전자(대표 김성기)는 새로운 밀레니엄시대에 세계 톱10 인쇄회로기판(PCB) 업체로 진입하기 위해 전략적으로 개발한 차세대 PCB군을 선보였다.

　앞으로 세계 PCB 시장은 반도체 패키지 기판 분야와 초박·초고다층 PCB로 양분될 것으로 전망되기 때문에 대덕전자는 이 두 기종을 전략품목으로 선정, 연구개발 역량을 집중하고 있다.

　우선 램버스 D램용 모듈 기판은 차세대 컴퓨터 메모리로 부각되고 있는 램버스 D램용 다층 PCB로 글라스 에폭시 수지를 베이스로 하고 있어 폴리이미드를 베이스로 적용한 마이크로BGA 등 기존 CSP기판의 가격이 절반 정도에 불과하다. 특히 이 제품은 회로폭과 회로간격이 40, 40㎛에 불과할 정도로 초미세 패턴으로 설계됐다.

　램버스 D램용 모듈 기판과 더불어 잉크레이저 빌드업 멀티레이어(BUM)는 대덕전자가 미래 시장을 겨냥해 개발한 PCB다. 기존의 레진코팅원판(RCC)을 사용하는 빌드업 기판은 프레스를 이용해 적층 성형방법을 적용한 반면 이 잉크레이저 BUM은 잉크 인쇄·도금 기술을 이용해 각 층을 연속적으로 구성하는 공법을 적용, 제작한 차세대 빌드업 기판이다.