이수전자, PCB 드릴 가공 사업 분사 추진

　이수전자(대표 박은현)가 인쇄회로기판(PCB) 드릴 가공사업을 별도 독립회사로 분사한다.

　이수전자는 갈수록 늘어나는 PCB 드릴 가공 수요에 대처하기 위해 드릴 가공사업을 분리, 자회사 형태로 분사하기로 하고 최근 대구 달성 공장 근처에 별도 공장을 마련했다고 30일 밝혔다.

　이수전자는 새로 마련한 드릴 공장의 조기가동을 위해 현재 250여축에 달하는 드릴 중 절반 정도를 이전하고 앞으로 대량의 드릴을 추가 구매, 분사에 제공할 계획인 것으로 알려지고 있다.

　이수전자는 이번에 드릴 가공 전문업체로 출범하는 분사(가칭 DNP) 대표이사에 채동수 관리담당 전무를 내정한 것으로 알려지고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>