삼성전자, 정보기기 칩 개발 추진

　삼성전자는 미국 DSP그룹으로부터 디지털시그널프로세서(DSP) 코어 2종에 대해 라이선싱 계약을 체결, 정보기기용 칩 개발에 나선다고 30일 밝혔다.

　이 회사는 미국 새너제이에서 개최된 「임베디드 시스템 콘퍼런스」 기간동안 DSP그룹과 틱(Teak)·틱라이트(TeakLite) 등 2종의 DSP코어 라이선싱 계약을 체결했고, 이미 이더넷·고속이더넷(10/100Mbps), IEE1394 등 임베디드용 코어에 대한 기술사용 계약도 체결했다고 설명했다.

　틱·틱라이트 코어는 디지털가입자회선(xDSL) 및 케이블 모뎀, 이동전화기, 음성인터넷프로토콜(VoIP) 등 네트워킹 응용제품과 디지털세트톱 박스 등 인터넷 응용제품에 적용될 수 있는 신호처리칩 개발에 사용된다. 삼성전자측은 『비메모리반도체 사업 육성의 일환으로 이번 라이선싱 계약을 체결했고 앞으로 각종 정보기기에 채택될 수 있는 시스템 온 칩 개발에도 나설 계획』이라고 설명했다.

<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>