삼성항공, 반도체장비사업 강화

　삼성항공이 최근 반도체 관련 장비 2종을 출시하는 등 이 분야 사업을 강화하고 나섰다.

　29일 삼성항공은 핸드폰 등 여러 전자제품에 들어가는 인쇄회로기판에 부품을 장착하는 반도체 조립장비 칩마운터(모델명 CP45FV)를 10월에 본격 출시한다고 밝혔다.

　또 램버스 D램 조립용 빔리더 본더(모델명 SLB330) 개발을 완료, 삼성전자 생산라인에 성공적으로 적용함으로써 대량 공급의 기회를 확보했으며 수출도 적극 추진한다.

　삼성항공은 앞으로 반도체 관련 사업을 강화, 현재 세계시장 점유율 2%대를 2003년까지 5%대로 끌어올려 세계 5위의 반도체 제조장비 업체로 발돋움한다는 계획이다.

　「CP45FV」는 1개당 장착속도가 0.188초로 중속기급에서 세계 최고속이고 시각인식기술을 적용, 일반칩 부품에서부터 최근 수요가 확대되고 있는 차세대 반도체 핵심부품인 마이크로 BGA까지 처리가 가능하다.

　「SLB330」은 본딩이 고속·고정도이고 국내 최초로 독자 개발한 리니어모터를 적용해 기존 모터보다 동력전달 효율이 매우 높은 것이 특징이다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>