전자부품 재료 한.일 협력

　전자부품·재료 분야에서 한·일 양국간 기술협력이 추진된다.

　전자부품·재료 설계인력교육센터(EMDEC·소장 김호기)는 일본 동경공대 세라믹연구센터 및 국립무기재료연구소 등과 함께 전자부품·재료 관련 공동 관심분야 도출 및 연구협력, 연구인력의 교류·파견·연수, 참여업체 연구원간 기술교류 및 최신 정보교환 등을 추진하게 될 「한·일 전자부품·재료 공동연구센터」를 설립키로 했다고 28일 밝혔다.

　EMDEC 및 세라믹연구센터·국립무기재료연구소 등 기관들은 이를 위해 과학기술부와 일본 과학기술청에 각각 제안서를 제출했으며 오는 11월에 열리는 제11차 한·일과학기술협력위원회 의제로 정식 제안할 계획이다.

　이들 기관은 이에 앞서 올해 초부터 공동연구센터 설립을 위한 심포지엄을 두 차례 가졌으며 상호방문을 통해 사전 정지작업에 돌입했다.

　한·일 전자부품·재료 공동연구센터가 설립되면 일본과의 공동연구를 통해 낙후돼 있는 국내 전자부품·재료 분야에 선진 기반기술을 도입할 수 있게 될 것으로 기대된다. 또 우수 연구인력 양성을 통해 전자부품·재료 분야의 국제경쟁력을 강화할 수 있게 될 것으로 전망된다.

　EMDEC의 김호기 소장은 『낙후돼 있는 전자부품·재료 분야의 기술확보가 시급하나 국내 연구만으로는 한계가 있다』며 『선진기술을 보유하고 있는 일본과 공동연구 및 기술·인력 교류를 통해 이 분야의 국내 기술력을 한 단계 더 끌어올릴 수 있을 것』이라고 말했다.

　부품업계의 전문가들은 『국내 기업들 역시 재료수입을 통한 부품조립에만 매달릴 것이 아니라 양국의 기술교류에 적극 참여, 대외경쟁력을 키워야 할 것』이라고 입을 모았다.

<이일주기자 forextra@etnews.co.kr>