구리칩 제조기술 도입 "1~2년 앞당겨진다"

　최근 세계 반도체시장 경기가 활황세를 보이는 가운데 차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조기술이 본격적인 양산공정에 도입되는 시기도 당초 예상보다 1∼2년 정도 앞당겨질 전망이다.

　세계 반도체장비 및 재료협회(SEMI)가 현재 진행하는 구리칩 시장조사작업의 중간결과 발표에 따르면 앞으로 2∼3년 안에 전세계 반도체 생산량의 10% 가량을 구리칩이 차지할 것으로 예상됐다.

　이는 기존의 구리칩 제조기술 도입 예상시기보다 최고 2년 이상 앞서가는 것으로 올들어 세계 주요 소자업체들 사이에 급속히 확산되고 있는 구리칩 제조공정 채택 움직임을 적극 반영하고 있어 주목된다.

　특히 이번 구리칩 관련 시장조사는 0.18미크론 이하의 초미세 공정을 중심으로 시스템 IC 분야는 물론 메모리 반도체 영역까지 광범위하게 실시되고 있어 양산공정에 구리칩 제조기술 조기도입 가능성은 더욱 높아지고 있다.

　구리칩 제조공정은 현재 반도체 회로 합성물로 주로 사용되는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 증착시키는 것으로 칩의 처리속도를 높이고 제조비용을 절감할 수 있도록 한 차세대 반도체 제조기술이다.

　이에 따라 텍사스인스트루먼츠(TI)·IBM·모토롤러 등 외국 반도체업체는 물론 삼성전자를 비롯한 국내 반도체업체들도 올해부터 알파칩과 ESL(Embedded SRAM in Logic), EDL(Embedded DRAM in Logic) 등과 같은 각종 비메모리 제품에 구리칩 제조공정을 본격 채택하기로 한 상태다. 하지만 이번 시장조사에서는 구리칩 제조공정이 실제 반도체 라인에 확대 채택되기 위해서는 구리공정에서만 특이하게 발생하는 각종 문제점을 해결할 수 있는 구리 증착·에칭장비와 화학·기계적연마(CMP), 전기도금 등과 같은 새로운 장비기술의 개발이 우선돼야 한다는 지적도 제기됐다.

　SEMI는 지난 8월부터 265개 세계 주요 반도체 소자·장비업체들을 대상으로 구리칩시장 관련 설문조사를 진행중이며 최종 조사결과는 오는 10월 19일 미국 오스틴에서 개최되는 「세미콘 사우스웨스트」 전시회를 통해 발표할 계획이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>