PCB 드라이코팅 공법 "화제"

　최근 중소 벤처형 연구개발 전문업체인 OTQ반도체부품이 개발한 드라이코팅공법이 국내 인쇄회로기판(PCB)업체들 사이에 화제가 되고 있다.

　드라이코팅 공법은 드라이필름을 이용한 기존 PCB 제조공법보다 무려 30% 정도 생산단가를 절감할 수 있는 획기적인 제조공법으로 만약 이 공법이 성공할 경우 국내 PCB산업에 획기적인 변화가 점쳐지기 때문이다

　이 공법은 PCB 원판을 정면해 40미크론 두께의 드라이필름을 부착시킨 다음 노광공정을 통해 회로를 형성하는 기존 드라이필름 공법 대신 PCB 원판 위에 직접 감광액을 코팅, 회로를 형성하는 기법이다.

　이 공법을 이용할 경우 정면기·자동라미네이팅기·평형노광기 등 고가의 생산장비가 불필요해 생산단가를 약 30% 정도 절약할 수 있다는 것이 OTQ반도체부품의 설명이다.

　특히 PCB 원판위에 코팅된 감광액의 두께가 10∼15미크론 정도에 불과하기 때문에 노광편차를 크게 줄일 수 있어 20미크론 정도의 초미세 회로선폭을 설계할 수 있다고 OTQ반도체부품측은 설명했다.

　이 회사의 설명대로 드라이코팅 공법을 이용해 양질의 PCB를 제조할 수 있다면 저가전략으로 국내 PCB업체를 위협하는 대만·중국 등의 PCB업체의 공세를 뿌리칠 수 있을 뿐더러 국산 PCB의 국제 가격경쟁력은 최소 20% 정도 높일 수 있다는 것.

　여기에 고가의 생산장비를 지속적으로 구입해야 하는 중소 PCB업체의 설비증설 부담을 크게 덜어줘 그만큼 신기술 개발에 나설 수 있는 여력을 확보할 수 있을 것으로 분석되고 있다.

　이처럼 드라이코팅공법이 기존 드라이필름 공법에 비해 여러가지 장점을 지니고 있음에도 불구, 앞으로 주력 국내 PCB 제조공법으로 정착하기에는 숱한 난관이 도사리고 있다.

　왜냐하면 국내 PCB업체들은 전반적으로 신기술 적용에 보수적인 자세를 견지하고 있을 뿐더러 선진 외국에서 입증되지 못한 신기술은 검토조차 안하기 때문이다.

　여기에 이 공법을 적용하려면 PCB 제조환경을 반도체 제조환경에 버금갈 정도로 엄격하게 관리해야 하기 때문에 이 부분 설비부담도 만만치 않을 것으로 분석되고 있다.

　이같은 약점에도 불국하고 이번에 OTQ반도체부품이 개발한 드라이코팅 공법은 기존 제조공법에 매달리고 있는 국내 PCB업계가 새로운 공법에 눈을 돌릴 수 있게 하는 계기를 마련해줄 것으로 평가되고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>