반도체 테스터 기술 경쟁 치열

　램버스 D램 및 복합칩용 테스트 장비가 차세대 반도체 테스터 시장의 주력 제품으로 부상하고 있는 가운데 그동안 메모리와 로직 영역으로 크게 양분돼 왔던 반도체 테스터 분야의 기술 경계가 점차 사라지고 있어 주목된다.

　이는 램버스 D램과 복합칩을 효율적으로 검사하기 위해서는 메모리는 물론 로직 영역까지 동시에 검사할 수 있는 새로운 복합형 테스트 장비의 개발 및 도입이 필수적이기 때문이다.

　또한 반도체 테스트 분야의 이러한 기술적 변화와 함께 최근 가장 두드러진 시장움직임 가운데 하나는 그동안 메모리 영역보다는 로직 분야에 상대적으로 주력해 온 미국 테스터 업체들의 강세다.

　실제로 그동안 어드밴테스트·히타치전자엔지니어링 등 일본 메모리 테스터 전문업체들이 주도해 온 국내 테스터 시장은 최근들어 테라다인·슐럼버제·HP 등 미국 로직 테스터 업체들간의 경쟁으로 압축되고 있는 형국이다.

　이에 대해 미국의 로직 테스터 업체들은 『램버스 D램 등과 같은 고속 메모리 제품의 경우 메모리와 로직 테스팅 솔루션이 함께 제공돼야 하는데 그동안 메모리 분야만을 집중공략해 온 일본업체들보다 로직 분야 기술에서 한발 앞서 있는 자신들이 이 분야에 대한 기술 접근 자체가 훨씬 용이하기 때문』이라고 설명한다.

　즉 메모리 테스트 기술은 버터플라이나 핑퐁 등과 같은 기본적인 APG(Algorithmic Pattern Generator)만을 채용하면 충분히 수행 가능하고 이러한 메모리 테스트용 알고리듬은 이미 공개된 기술이어서 이의 개발에는 별다른 어려움이 없다는 주장이다.

　따라서 향후 다가올 고속 메모리 및 복합칩용 테스트 장비 시장의 성공 여부는 메모리 영역이 아닌 로직 분야의 기술 노하우에 좌우될 것이라는 게 미국 테스터 업체들의 견해다. 더욱이 이들은 향후 메모리 반도체에 각종 로직 및 아날로그 소자를 얻은 각종 멀티미디어용 복합칩이 상용화될 경우 로직 분야의 이러한 기술적 강세는 더욱 확연해질 것으로 보고 있다.

　이에 반해 어드밴테스트 등 그동안 메모리용 제품 공급에 주력해온 업체들은 MDL(Merged DRAM with Logic)과 임베디드 메모리(Embedded Memory) 등 현재 국내 소자 업체들이 양산 및 개발을 추진하고 있는 복합칩의 경우 기본적으로 메모리 제조 기술을 바탕으로 하고 있다는 점을 강조한다. 특히 이들 메모리 테스터 업체들은 『그동안 메모리 테스터의 공급과 함께 필요할 경우 일부 로직 검사를 수행하는 전용 테스터의 공급도 병행해 왔으며 더구나 양산에 따른 장비 가격 및 생산성 문제를 고려하면 메모리테스터 전문 업체들이 갖는 기술적 장점도 크다』고 주장한다. 이러한 테스터 업체들간의 기술논쟁과 관련, 반도체 업계의 한 관계자는 『현재 시험생산중인 복합칩 대부분은 메모리와 로직 영역을 각각의 전문 장비를 통해 이중으로 검사하고 있는 실정』이라며 『따라서 향후 다가올 복합형 테스트 장비 시장에 대한 기술적 우위 판정은 아직 속단하기 이르다』고 말했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>