<화요특집-이동통신부품> 품목별 시장동향.. 통신용 반도체

　통신용 반도체는 이동전화기를 비롯, 웹폰·개인휴대단말기(PDA)·스마트폰 등 차세대 이동통신단말기에 필수적으로 내장되는 핵심부품이다.

　통신용 반도체는 두뇌 역할을 담당하는 마이크로프로세서와 디지털·아날로그 컨버터, 음성변복조기(코덱), 파워앰프, 플래시메모리 등으로 구성되는데 대부분 외국업체가 특정 부품을 장악하고 있는 양상을 띠고 있다.

　이를 공급하고 있는 외국업체들은 대부분 한국에 진출, 지난해 한국경제의 극심한 경기침체 속에서도 이동전화기의 내수 및 수출시장의 성장에 힘입어 꾸준히 성장하고 있으며 일부 부품은 공급이 수요를 따라잡지 못하는 현상까지 발생하고 있다.

　CDMA 및 PCS폰의 핵심 반도체인 MSM(Mobile Station Modem)칩과 BBA(Baseband Analog Processor)칩은 CDMA 종주업체인 퀄컴사가 대부분을 공급하고 있으며, 음성증폭기인 파워앰프는 커넥선트시스템, 코덱은 텍사스인스트루먼츠와 ST마이크로일렉트로닉스, 플래시메모리는 인텔·AMD 등이 주공급업체다.

　MSM칩시장은 3세대 이동통신시스템인 IMT2000 서비스가 임박하고 있는 가운데 여전히 퀄컴사가 독주하고 있지만 올들어 경쟁업체들이 잇따라 등장, 공급 경쟁이 가열되고 있다.

　삼성전자는 MSM, BBA와 범용 운용체계를 이용한 단말기용 소프트웨어까지 개발에 성공, 지난 4월부터 본격 양산체제에 돌입했다.

　삼성전자는 CDMA 원천기술 보유업체인 퀄컴사와의 특허사용 계약에 따라 이 칩을 당분간 자사의 내수용 이동전화기에만 사용할 수 있지만 향후 특허 협상을 지속적으로 추진, 수출가능성을 타진하고 있어 퀄컴의 가장 큰 견제세력으로 등장할 전망이다.

　또한 LSI로직이 MSM과 BBA 등 CDMA 핵심처리 로직을 하나의 칩에 구현한 제품을 개발, 국내 이동전화기 생산업체에 공급했고 DSP커뮤니케이션스도 MSM칩을 국내 이동전화기업체에 올초 공급하는 등 퀄컴의 독주를 견제하고 있다. 파워앰프, 음성변복조기(코덱), 플래시메모리 등은 국내 이동전화기업체들이 생산에 차질을 빚을 정도로 공급물량이 크게 모자라고 있는 상황이다.

　이는 공급업체들이 생산설비 투자를 단행하지 않은 상태에서 이동전화기의 수요가 당초 예상을 능가하는 수준으로 급속히 증가해 발생한 것이어서 공급부족은 당분간 지속될 전망이다. 이와 함께 최근에는 통신용 반도체의 소형화와 전력소모량 감소에 따라 그동안 발상 수준에 머물렀던 이동전화기용 솔루션이 속속 개발되고 있어 관심을 모으고 있다.

　MP3플레이어 기능이 내장된 핸드폰이 최근 국내에서 출시됐으며 위치측정시스템(GPS), 디지털카메라 기능 등을 이동전화기에 구현할 수 있는 칩 개발이 활발히 진행되고 있다.

<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>