이동통신기기에 사용되는 수동부품은 주로 칩타입이다. 특히 이동통신 단말기의 경우 일반 리드선타입은 채용이 불가능하다. 크기 때문이다.
국내의 칩부품 시장은 몇개 업체만이 참여하고 있다. 삼성전기·삼화전기·쎄라텍·필코전자·한국태양유전 등 대형 또는 전문업체들이 주도세력이다. 이들은 이동통신기기용 칩부품을 차세대 주력품목으로 선정, 생산량을 늘리거나 새로운 품목을 개발중이다.
이동통신용 칩수동부품의 시장규모를 정확히 산정하기는 힘들다. 이동통신용 기기의 생산 및 출하량에 따라 그때그때 산출되기 때문이다. 그러나 확실한 것은 칩수동부품의 수요가 향후 꾸준히 성장한다는 사실이다.
칩콘덴서 분야를 이끄는 업체는 삼성전기·삼영전자·삼화전기 등 세업체다. 삼영전자·삼화전기는 칩전해콘덴서를, 삼성전기는 적층형세라믹칩콘덴서(MLCC)를 생산하고 있다.
칩저항기의 경우 국내에서는 삼성전기와 한륙전자 두 업체만 생산하고 있다. 삼성전기의 생산량은 월 20억여개. 국내 수요량의 90% 이상을 공급하고 있다. 저항기 전문업체인 한륙전자의 생산량은 월 3억개 수준. 삼성전자에 비해 규모는 작지만 나름대로 활로를 개척하고 있다.
칩부품을 생산하고 있는 업체 가운데 가장 주목받고 있는 업체는 쎄라텍. 이 회사는 국내 유일의 종합 칩부품 생산업체다. 생산품목은 대표품목인 칩비드를 포함, 10여종으로 국내에서는 가장 많은 종류의 제품을 생산하고 있다. 생산량의 60% 정도를 수출하고 있는 쎄라텍은 최근에는 세계적으로도 드문 USB 및 IEEE1394용 칩커먼모드필터(CCMF)를 개발, 칩부품 전문업체의 위상을 한껏 드높이고 있다.
이밖에 필코전자 역시 최근 적층형세라믹칩 인덕터(MCI)·트랜스포머(MCT)를 개발하고 오는 9월부터 양산에 들어갈 계획이다. 또 일본업체로 현지화한 한국태양유전 역시 칩인덕터 등 칩부품 분야에서 선전하고 있다.
<이일주기자 forextra@etnews.co.kr>
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