두산, PCB 드릴 가공용 백보드사업 추진

　두산의 전자BG(대표 이정훈)가 인쇄회로기판(PCB) 드릴 가공용 백보드사업에 참여한다.

　두산 전자BG는 다층인쇄회로기판(MLB)의 홀 가공시 드릴 비트의 마모를 방지하기 위해 완충제로 사용하는 백보드 공급사업에 나서는 방안을 검토하고 있다고 5일 밝혔다.

　두산 전자BG의 한 관계자는 『MLB 수요 증가에 힘입어 드릴 가공 물량이 늘고 이에 따라 백보드 수요도 덩달아 늘고 있어 백보드 생산에 나서기로 했다』면서 『구미 페놀 원판 공장에 백보드 생산라인을 설치하는 방안을 추진하고 있다』고 덧붙였다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>