IBM-컴팩, 구리기술 기반 알파칩 생산 제휴 협상

　미국 IBM이 컴팩컴퓨터와 구리기술 기반의 알파칩 생산에 관한 협상을 진행중인 것으로 전해졌다.

　미 「C넷」 「일렉트로닉 엔지니어링 타임스」 등에 따르면 협상의 구체적인 내용은 아직 밝혀지지 않은 가운데 소식통들은 현재로서 양사간에 공식적으로 합의된 것은 없고 단지 협상이 진행중이라고만 밝혔다. 그러나 양사의 제휴협상은 다른 분야로까지 확대될 가능성도 있는 것으로 전해졌다.

　IBM 반도체사업을 담당하고 있는 테크놀로지그룹의 제임스 밴더슬라이스 부사장은 IBM이 자사 구리칩기술을 기반으로 컴팩의 알파칩을 위탁생산하게 될 것이라는 사실을 시인하면서 이번 협약은 수십억달러의 위탁생산 계약이라는 점을 넘어 알파칩 분야에서 양사간의 보다 긴밀한 협력다짐을 의미하는 것이라고 설명했다.

　IBM은 현재 컴팩으로부터 라이선스를 받아 샘플물량 정도의 구리기술 알파칩만을 생산하고 있는데 이번 협상이 성사되면 올해안에 1㎓ 속도의 구리기술 알파칩 양산이 가능해질 것으로 보인다.

　따라서 현재 컴팩의 알파칩을 생산, 공급하고 있는 삼성전자와의 관계에도 영향을 미칠 것으로 관련업계는 내다봤다. 삼성전자가 현재 생산하는 알파칩은 667㎒ 속도로 1㎓ 제품의 출하는 내년으로 예정돼 있다.

　IBM 테크놀로지그룹은 올 들어 지금까지 델컴퓨터 및 에이서, 닌텐도 등과 칩, 하드디스크드라이브(HDD), 디스플레이, 파워PC 등의 굵직한 공급계약을 체결하는 등 부품 위탁생산 사업에 강력한 드라이브를 걸고 있다.

<구현지기자 hjkoo@etnews.co.kr>