韓.日업체, 국내 이동전화기용 PCB시장 놓고 주도권 경쟁 치열

　국내 이동전화기용 인쇄회로기판(PCB)시장을 놓고 한·일 PCB업체 사이의 주도권 경쟁이 격화되고 있다.

　21일 관련업계에 따르면 이동전화기의 수출호조에 힘입어 이동전화기에 장착되는 다층인쇄회로기판(MLB)시장이 앞으로 크게 확대될 것으로 전망됨에 따라 이 시장을 선점하기 위한 삼성전기·대덕전자·LG전자 등 국내 PCB업체와 일본CMK·메이코·NCI 등 일본 PCB업체 사이의 주도권 경쟁이 치열해지고 있다.

　특히 그동안 일본 PCB업체의 MLB를 주로 채택해온 후발 이동전화기업체에 대한 MLB 공급권을 놓고 한·일 PCB업체 사이의 경쟁은 더욱 뜨겁게 달아오르는 것으로 전해지고 있다.

　국내 최대 이동전화기 생산업체인 삼성전자의 경우 그동안 삼성전기와 대덕전자가 물량을 양분해왔으나 최근들어 일본CMK가 빌드업기판을 무기로 시장진입을 추진하는 것으로 알려지고 있다.

　이와 반대로 그동안 일본 메이코의 빌드업기판을 적용해온 LG정보통신의 일부 이동전화기 후속 모델을 놓고 LG전자와 메이코가 수주전을 벌이는 것으로 전해지고 있다.

　현대전자 이동전화기는 그동안 대덕전자가 주력 공급업체로서의 위치를 확보했으나 최근들어 일본CMK가 공급물량 확대를 위해 전력을 기울이고 있으며 일본 NCI가 물량을 대온 텔슨전자의 경우 최근들어 대덕전자가 공급비중을 확대하고 있다.

　이밖에 한화정보통신·팬택 등 후발 이동전화기업체의 PCB 물량을 놓고도 국내 PCB업체와 일본 PCB업체들은 기세 싸움을 벌이는 것으로 전해지고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>