구리칩.300mm웨이퍼 시장 겨냥 차세대 반도체장비 "봇물"

　【샌프란시스코(미국)=주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr】 세계 주요 반도체 장비업체들이 다가올 초미세·고집적 반도체 시장을 겨냥한 차세대 장비들을 잇달아 출시하고 있다.

　지난 12일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 개최된 「세미콘웨스트 99」 전시회에는 올 하반기부터 본격 도입될 것으로 예상되는 구리칩 및 300㎜ 웨이퍼 기술과 0.18미크론 이하 초미세 반도체 가공라인의 구축에 대응한 첨단 장비들이 일제히 선보였다.

　이처럼 세계 장비업체들이 차세대 제품을 조기 출시함에 따라 올해부터 0.18미크론 공정기술의 상용화는 물론 늦어도 내년까지는 300㎜ 웨이퍼와 구리칩 관련장비 시장도 본격 형성될 것으로 전망된다.

　특히 반도체 공정의 최고 핵심 분야인 스테퍼 기술의 경우 ASML·니콘·캐논 등 세계 3대 스테퍼업체 모두 이번 세미콘 전시회를 통해 0.15미크론 이하의 초미세 반도체 회로공정에 대응한 불화크립톤(KrF) 및 불화아르곤(ArF) 스테퍼의 개발 및 출시 계획을 일제히 밝혔다.

　이들 업체가 발표한 스테퍼들은 기존 KrF 스테퍼의 생산성을 획기적으로 높인 제품에서부터 아직 도입 초기단계인 193나노미터 파장 스테퍼보다 한 단계 발전된 150나노미터급 장비들에 이르기까지 다양하다.

　이와 함께 차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조 관련장비도 대거 출시됐다.

　어플라이드머티리얼스·노벨러스·세미툴 등 이 분야 선발업체들이 양산용 구리칩 장비들을 일제히 출시한 가운데 KLA­텐코·SEZ·지너스 등의 업체들도 최근 개발한 구리 장비를 세미콘 전시회를 통해 선보이며 이 시장에 가세했다.

　KLA­텐코는 구리칩 제조라인용 전자빔 검사 솔루션을 개발, 선보였으며 SEZ와 지너스는 구리 제거용 웨이퍼 클리닝 시스템 및 구리 도포용 화학증착(CVD)장비를 각각 출시했다.

　300㎜ 웨이퍼 기술과 국부 클린룸(SMIF)시스템 및 장비 인라인(In­Line)화 등 각종 첨단 기술의 도입으로 반도체 장비 분야의 최고 핵심 기술 영역으로 급부상하고 있는 로봇시스템 및 자동화 관련 소프트웨어 제품도 대거 출시됐다. 어시스트·PRI오토메이션·오토소프트 등 반도체 자동화 관련 전문업체들은 물론 IBM·컴팩 등 컴퓨터업체들도 전체 반도체 제조라인을 통합 운영할 수 있는 새로운 로봇장치 및 소프트웨어를 출시, 공정자동화 기술에 대한 업계의 높은 관심을 반영했다.

　장비업계 한 관계자는 『이번 세미콘 전시회를 통해 출시된 차세대 장비 대부분은 기존 200㎜ 웨이퍼 라인은 물론 향후 도입될 300㎜ 웨이퍼 공정에도 곧바로 적용 가능하도록 설계돼 300㎜ 웨이퍼 기술과 구리칩·미세공정기술의 조기확산 및 병행도입 가능성을 더욱 높여주고 있다』고 설명했다.