첨단 마이크로 패키지용 핵심 재료 "솔더 볼" 생산 활기

　마이크로 볼그리드어레이(BGA)와 같은 첨단 반도체 패키지용 핵심 재료인 솔더볼(Solder Ball)의 국내 개발 및 생산이 본격화하고 있다.

　7일 관련업계에 따르면 덕산하이메탈·뮤테크놀러지·MK전자 등 반도체 재료 분야 중견업체 및 신생 벤처기업들은 최근 차세대 마이크로 BGA 패키지에 사용되는 초미세 구경 솔더볼 제품을 잇따라 개발, 양산에 나서고 있다.

　특히 마이크로 BGA용 솔더볼 제품은 그동안 미국 및 일본업체로부터 전량 수입, 사용돼 왔고 이에 따른 국산화 요구도 끊임없이 제기돼 왔다는 점에서 기존보다 훨씬 저렴한 가격에 공급가능한 국산 솔더볼 제품의 빠른 채용확대가 예상된다.

　이런 가운데 최근 울산대 재료금속공학부 신소재연구팀과 산·학협동으로 설립된 덕산하이메탈(대표 이준호)은 마이크로 BGA용 솔더볼 및 솔더분말(Solder Powder)의 국내 생산을 위한 1차 설비 도입을 완료하고 본격적인 양산에 착수했다. 특히 이 회사는 PAP(Pulsated Atomization Process)라 불리는 새로운 공정을 채택, 솔더볼 제조단계를 기존의 3분의 1 수준으로 줄였으며 이 제품의 국내 생산 확대를 위해 총 15억원 이상의 설비자금 및 연구개발비를 투자할 계획이다.

　전자재료 분야 벤처기업인 뮤테크놀러지(대표 김광수)도 한국과학기술연구원(KIST) 합금설계센터와 공동으로 0.3㎜급 초미세 구경 솔더볼을 개발, 양산을 준비하고 있다. 이 회사가 개발한 솔더볼은 기존의 절단 방식이 아닌 스프레이 방식을 채용, 일정 비율로 혼합된 금속물질을 특수 노즐로 제트 분사시켜 제조함으로써 조밀도 및 평면장력이 우수한 것이 특징이다.

　이와 함께 반도체용 본딩 와이어 전문생산업체인 MK전자(대표 강도원)는 지난해 개발한 0.7㎜ 구경 솔더볼의 최종 양산시험을 최근 완료하고 아남반도체 등에 공급하기 시작했다. 이 회사는 내년까지 0.3㎜급 솔더볼 제품도 개발, 출시할 계획이며 향후 이 부문에서만 연간 20억원 이상의 매출을 올릴 방침이다.

　한편 국내 BGA 패키지용 솔더볼 시장은 대부분의 물량을 수입하고 있는데 현재 0.5㎜ 및 0.7㎜급 제품이 주로 사용되고 있으며 올해부터 0.3㎜급 마이크로 BGA용 제품이 본격 채택될 경우 국내 시장 규모만도 연간 300억원 대에 이를 것으로 예상된다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>