인텔-히타치 등, 플래시메모리 패키지 기술 "S-CSP" 표준화 제휴

　미국 인텔과 히타치제작소, 미쓰비시전기, 샤프 등 일본의 반도체 업체가 플래시메모리의 패키지 기술인 S­CSP(Stacked Chip Scale Packages)의 표준화 분야에서 제휴했다고 「일경BP」가 보도했다.

　이번 제휴는 지난해 9월 미쓰비시와 샤프가 발표한 S­CSP사양에 인텔과 히타치가 동참한 형태로 이뤄졌으며 이들 업체 외에도 일본의 세이코엡슨, 산요전기, 미쓰이하이테크 등과 미국의 암코테크놀로지, 대만 파워테크놀로지 등 반도체 생산업체 5개사가 S­CSP를 지원할 것으로 알려졌다.

　이 협력 그룹은 S­CSP의 기술을 휴대전화, 핸드헬드PC 등 폭넓은 분야에서 응용하기로 하고 협력체제를 유지해 나갈 계획이다.

　업계에서는 이번 인텔과 히타치의 참여로 S­CSP의 표준화가 가속화할 것으로 보고 있다.

　S­CSP는 미쓰비시와 샤프의 공동 개발에 의해 지난해 4월부터 양산되고 있다.

　S­CSP 사양에서는 핀 할당의 호환성 및 볼의 배치 및 볼 피치(64핀, 72핀, 볼 피치는 0.8㎜), 크기(8×8, 8×10, 8×11, 8×12㎜, 높이 최대 1.4㎜) 등을 규정하고 있다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>