반도체 패키지 기판 전문생산업체인 심텍(대표 전세호)이 충청북도가 실시한 제3회 과학기술발명대회에서 충북발명왕상을 수상했다고 28일 밝혔다.
심텍은 충청북도가 다음달 2일부터 5일까지 도내 기업의 연구개발촉진과 기술혁신을 통해 지역경제 활성화를 위해 개최할 예정인 제3회 과학기술발명대회에 차세대 반도체 패키지 기판인 멀티칩(MCM) 기판을 출품, 참가업체 중 최고 영예인 충북발명왕업체에 선정됐다.
심텍이 이번에 발명왕상을 수상한 MCM 기판은 여러개의 반도체를 하나의 PCB에 탑재하도록 설계된 제품으로 오는 2000년 세계 반도체 패키지 기판용 시장을 선도할 차세대 제품이다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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