샤프-美커넥선트, 반도체 제휴 강화

　일본 샤프는 미국 통신용 반도체 업체인 커넥선트 시스템스와 맺고 있는 시스템 비메모리(LSI) 반도체 생산기술과 관련한 제휴관계를 강화하기로 했다고 「일본경제신문」이 보도했다.

　이에 따르면 샤프와 커넥선트는 지난해 체결한 기술제휴를 계기로 0.18㎛급 상보성금속산화막반도체(CMOS) 로직 공정기술을 공동으로 개발해 온 결과 개발투자비의 절감 및 기술의 상호보완 효과 등 기대 이상의 성과를 얻었다고 보고 앞으로 제휴관계를 강화해 차세대 디지털가전 및 통신기기용 시스템 LSI에 적합한 0.15㎛급 CMOS 로직기술 분야에서도 공동 보조를 취하기로 했다고 밝혔다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>