소니.오키전기.케이던스, 美 차세대 시스템온칩 프로젝트 참여

　일본 소니와 오키전기, 미국 케이던스디자인시스템스는 미국 펜실베이니아주 정부가 주도하는 차세대 시스템온칩 개발 프로젝트에 참여키로 했다고 「일본경제신문」이 보도했다.

　이들 3사는 재이용할 수 있는 설계데이터(IP)의 개발환경과 IP 거래시장의 정비를 지원함으로써 주정부가 중개하는 벤처기업과 차세대 시스템온칩을 공동 개발할 계획이다.

　펜실베이니아주 정부가 계획하고 있는 프로젝트는 「피츠버그 디지털 그린 하우스」라는 것으로 이들 3사는 피츠버그대학 등 펜실베이니아주에 있는 3개 대학과의 협력을 통해 시스템온칩에 탑재하는 IP의 개발환경을 정비하는 역할을 담당한다.

　이를 통해 3사는 앞으로 인터넷을 이용한 IP 거래 시장을 확립할 계획이다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>