<특집-일본 PCB展> 주요업체 설비투자

　일본은 세계 최대 인쇄회로기판(PCB) 생산국이자 최고의 기술력을 보유하고 있는 PCB 종주국으로 일컬어지고 있다. 또 지리적·산업적 특성으로 인해 국내 전자업체들은 일본 전자업체를 벤치마킹하는데 총력을 경주하고 있다. 이에따라 일본 PCB업체의 움직임은 국내 PCB업계가 지향해야 할 방향을 미리 제시해준다 해도 과언이 아니다. 이에 올해 일본 PCB 생산 규모 및 설비투자 내역을 요약 정리해 본다.

<편집자>

　올해 일본 주요 PCB업체의 설비 투자는 주로 수요가 급성장하고 있는 빌드업기판 및 반도체용 패키지 기반에 초점이 맞춰져 있다.

　또 새로운 공정에 부응한 레이저드릴, 검사공정의 고도화를 추진하기 위한 자동검사장비(AOI) 및 수평 펄스도금 등과 같은 첨단 장비의 도입도 활발하게 전개될 것으로 예측되고 있다.

　일본 주요 PCB업체의 올해 설비투자 내역을 보면 이비덴은 오가키공장에서 현재 월 350만개 규모로 생산하고 있는 플라스틱 PGA(Pin Grid Array)기판을 월 500만개로 늘릴 계획이다. 이와함께 河間공장에서는 플라스틱PGA를 범용 BGA로 전환하는 투자를 계속 진행하고 있다.

　또 아오야나기공장에서도 램버스 메모리와 같은 고기능 메모리를 지원하는 CSP(Chip Scale Package)기판의 양산라인을 구축하고 있다. 재료는 초박형 글라스에폭시기판을 베이스로 종전에 이 분야를 주도해 온 폴리아미드 기판을 대체할 수 있을 것으로 보인다.

　후지쯔는 나가노공장에서 반도체용 패키지를 증산하기 위해 올해 80억엔 규모의 투자를 진행할 계획이다. 또 레이저비아를 지원하는 빌드업라인을 구축하는 데도 50억엔 이상을 투입할 계획이다. 전용 클린룸을 건설중이며 생산량은 현재 월 30만개 규모에서 올 가을에는 월 100만개 규모로 끌어 올리고 2000년 중에는 월 300만개 규모로 확대할 계획이다.

　또 플립칩용 고밀도 원판 소재의 증산도 추진하고 베트남공장에서도 올 여름에는 월 5000㎡ 규모의 빌드업기판 양산라인을 구축할 계획이다. NEC도 야마공장의 빌드업기판 생산량을 오는 2000년까지 현재의 2배인 1만㎡로 늘릴 계획이다.

　빌드업기판 사업부문에서 연간 75억엔의 매출액을 올리고 있는 JVC는 오쿠라야마공장을 폐쇄하고 이 설비를 요코하마공장으로 이전, 레이저드릴 능력을 대폭 확대할 계획인 것으로 전해지고 있다.

　일본CMK도 올해안에 니가타 공장에 반도체용 패키지기판 전용라인을 구축할 계획이다. 이 회사가 계획하고 있는 반도체 패키지 기판은 월 500만∼1000만개 정도다.

　소니는 네아가리 공장에 최근 포토비아 공법 및 레이저드릴 공법 양쪽에 적용할 수 있는 빌드업기판라인을 구축했는데 올해는 10억엔을 투자해 레이저 천공기를 다수 도입해 포토와 함께 월 1만㎡ 규모의 생산량을 확보할 계획이다. 또 10억엔을 추가로 투자해 CSP실장라인도 강화할 계획이다.

　「ALIVH」라는 빌드업 공법으로 재미를 보고 있는 마쓰시타전자부품도 이 제품을 중심으로 사업을 확대해 나갈 방침이다.

　이미 門間공장에 2라인, 마쓰자카공장에 1라인을 설치했고 전략적 제휴를 맺은 일본CMK 공장에 1라인을 각각 설치, 총 2만㎡를 확보한 상태다. 올 하반기부터 반도체용 패키지 기판도 시험제작할 계획이다.

　이밖에 중소업체인 會田프린트가 MCM 및 BGA기판 사업 진출을 검토하고 있고 히라야마조각소도 빌드업기판 양산체제 구축을 추진하고 있는 것으로 전해지고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>