산자부, 고선명 TV용 2세대 ASIC 칩 11월까지 개발

　기존 6개 칩세트로 구성된 제1세대 고선명(HD)TV용 주문형반도체(ASIC)를 4개의 칩세트로 구성, 성능을 크게 향상시키면서도 가격경쟁력까지 갖춘 제2세대 HDTV용 ASIC이 오는 11월 말까지 개발된다.

　산업자원부는 국산 HDTV의 국제경쟁력을 높이고 국내 디지털TV 방송개시에 대비하기 위해 HDTV용 ASIC 2세대 칩을 11월까지 개발키로 하고 주관사업자인 전자부품연구원과 사업협약을 체결했다고 4일 밝혔다.

　이번에 개발되는 제2세대 칩은 블록별 2개 내외로 돼 있는 1세대 칩을 원칩화해 시스템화하는 것으로 칩당 정보저장 집적용량이 200만 게이트급에 달하는 첨단 비메모리반도체다. 특히 지상방송·위성방송·케이블방송을 하나의 세트톱박스(STB)로 수신 가능하도록 할 뿐 아니라 유럽지역 방송방식까지 수신토록 해 수출지향적인 제품으로 개발할 예정이라고 산자부는 말했다.

　산자부는 2세대 칩 개발사업이 완료되면 참여기업들이 상용화 칩을 독자적으로 개발해 칩세트 및 STB, 디지털TV 수상기, 수신카드 등 HDTV 관련제품을 다양화할 수 있고 특히 2000년에만 약 6억 달러의 HDTV 관련제품을 수출할 수 있을 것으로 기대했다. 이와 함께 HDTV산업의 활성화로 디스플레이와 튜너 등 각종 관련부품의 수요도 증가, 침체된 전자산업의 재도약과 TV 수출강국으로서의 옛 명성을 회복할 수 있을 것으로 전망했다.

　산자부는 국내 디지털TV 방송 일정이 2001년으로 확정됨에 따라 새로 개발할 칩 시스템의 성능 검증을 위해 국내 방송시스템과의 정합성 검증을 실시할 계획이며, 컨소시엄에 공동 참여한 기관간의 기술공유를 위해 보고서·특허·기술자료 등 연구개발 결과를 데이터베이스화할 방침이다. 특히 기반기술 분야의 개발성과를 국책사업으로는 처음으로 IP(Intellectual Properties)화해 사업계획에 포함된 개발성과를 활용하고자 하는 기업에 기술을 이전할 계획이다.

<김병억기자 bekim@etnews.co.kr>