삼화텍콤-삼화전자 공동, 초박형 SMD칩 인덕터 개발

　삼화텍콤(대표 이근범)은 최근 계열사인 삼화전자와 공동으로 2년 동안의 연구개발 기간을 거쳐 높이 1.1㎜의 초박형 표면실장(SMD)형 칩 인덕터(모델명 B6011)를 개발, 생산에 들어갔다고 1일 밝혔다.

　초박형 인덕터는 TFT LCD 전극 구동회로의 DC/DC컨버터를 비롯해 각종 소형 전자기기의 DC/DC컨버터에 적용할 수 있는 제품으로 고주파 특성이 우수해 500㎑∼1㎓대에서 주로 사용되며 특히 두께가 얇은 액정표시장치에 적합하다.

　삼화전자가 고주파 특성이 우수한 페라이트 코어를 개발하고 삼화텍콤이 여기에 새로운 방법의 권선·공정기술을 적용해 선보인 이 제품은 TFT LCD 패널외에 점차 두께가 얇아지는 휴대형 전자기기 등에 적용할 수 있어 앞으로 수요가 크게 늘어날 것으로 전망되고 있다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>