반도체 웨이퍼를 생산하거나 정밀기기측정, 3차원 형상복원 등에 필수적인 디지털 방식의 비접촉 3차원 측정기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.
광주과학기술원 기전공학과 최태선 교수팀은 측정된 디지털 영상정보를 이용, 물체의 3차원 형상을 복원할 수 있는 비접촉 3차원 측정시스템(디지털 마이크로스코프)을 개발하는데 성공했다고 발표했다.
이번에 개발한 비접촉 3차원 측정시스템은 광학렌즈에서 얻어진 물체의 위치상에 나타난 각각의 영상초점 정보를 추출, 디지털 데이터로 변환해 물체의 3차원 정보를 보다 정확히 측정할 수 있는 시스템으로 기존 고체촬상소자(CCD)카메라를 통해 얻은 영상정보를 이용한 스테레오방식이나 물체의 그림자 정보를 이용하는 셰이딩(Shading)방식에 비해 측정분석 능력이 뛰어난 게 특징이다.
<정창훈기자 chjung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
'게임체인저가 온다'…삼성전기 유리기판 시생산 임박
-
2
'전고체 시동' 엠플러스, LG엔솔에 패키징 장비 공급
-
3
LG전자, 연내 100인치 QNED TV 선보인다
-
4
필에너지 “원통형 배터리 업체에 46파이 와인더 공급”
-
5
램리서치, 반도체 유리기판 시장 참전…“HBM서 축적한 식각·도금 기술로 차별화”
-
6
소부장 '2세 경영'시대…韓 첨단산업 변곡점 진입
-
7
필옵틱스, 유리기판 '싱귤레이션' 장비 1호기 출하
-
8
삼성SDI, 2조원 규모 유상증자…“슈퍼 사이클 대비”
-
9
비에이치, 매출 신기록 행진 이어간다
-
10
정기선·빌 게이츠 손 잡았다…HD현대, 테라파워와 SMR 협력
브랜드 뉴스룸
×