반도체 웨이퍼를 생산하거나 정밀기기측정, 3차원 형상복원 등에 필수적인 디지털 방식의 비접촉 3차원 측정기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.
광주과학기술원 기전공학과 최태선 교수팀은 측정된 디지털 영상정보를 이용, 물체의 3차원 형상을 복원할 수 있는 비접촉 3차원 측정시스템(디지털 마이크로스코프)을 개발하는데 성공했다고 발표했다.
이번에 개발한 비접촉 3차원 측정시스템은 광학렌즈에서 얻어진 물체의 위치상에 나타난 각각의 영상초점 정보를 추출, 디지털 데이터로 변환해 물체의 3차원 정보를 보다 정확히 측정할 수 있는 시스템으로 기존 고체촬상소자(CCD)카메라를 통해 얻은 영상정보를 이용한 스테레오방식이나 물체의 그림자 정보를 이용하는 셰이딩(Shading)방식에 비해 측정분석 능력이 뛰어난 게 특징이다.
<정창훈기자 chjung@etnews.co.kr>
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