<특집-벤처Ⅱ> 인터뷰.. 전세호 심텍 사장

　『심텍은 인쇄회로기판(PCB)분야에서 가장 고난도 기술을 요하는 반도체 패키지분야에만 전력을 기울인 전형적인 PCB 벤처기업』이라고 전세호 사장은 설명하고 『앞으로 세계 반도체산업은 지속적으로 성장할 것으로 예상되기 때문에 반도체 패키지기판 시장전망도 매우 밝다』고 강조했다.

　특히 세계 최대 보험회사이자 투자회사인 AIG로부터 2600만달러 정도의 외자를 유치, 미래사업을 위한 설비투자에 나설 수 있는 여건을 조성했다.

　전 사장은 『세계 금융 및 투자자금의 본산인 미국 자본이 심텍에 직접 투자했다는 것은 세계가 심텍의 테크놀로지와 성장성을 높이 샀다는 것을 반증해주는 것』이라고 설명하고 『이를 바탕으로 심텍은 이동통신을 비롯한 인터넷 네트워크 시스템을 중심으로 수요가 늘어나고 있는 고다층 임피던스 보드 기술개발에 본격 나설 것』이라고 말했다.

　『상반기중 서울에 PCB중앙연구소를 설립, CSP(Chip Scale Package) 등 첨단 반도체 패키지기판 개발에 전력을 기울일 방침』이라고 밝힌 전 사장은 2000년 초 미국 나스닥 상장을 목표로 하고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>