삼성항공, 마이크로 BGA 패키지용 동박회로 테이프 개발

　삼성항공(정공부문 대표 유무성)이 국내 업계 최초로 차세대 마이크로 볼그리드어레이(BGA) 패키지용 핵심 재료인 동박회로 테이프를 개발, 양산에 들어갔다고 26일 밝혔다.

　마이크로 BGA용 동박회로 테이프는 미래형 반도체 리드프레임의 핵심 재료로 기존 리드프레임이 금속 성분으로 만들어진 데 반해 이 제품은 필름 형태로 제작된다.

　이에 따라 동박회로 테이프는 전자제품의 경박단소화와 함께 마이크로 BGA 등 차세대 반도체 패키지가 확대 채용될 경우 폭발적인 수요 증가가 예상되는 첨단 제품이다.

　삼성항공은 이 테이프의 양산을 위해 150억원을 투자, 창원 사업장내에 총 600평 규모의 양산공장을 건설하고 월 800만개 가량을 현재 양산하고 있으며 올 하반기까지 생산 규모를 2000만개 수준으로 늘릴 계획이다.

　특히 이 회사는 최근 독일 지멘스사로부터 이 제품의 수출 주문을 받은 데 이어 미국 인텔과 대만의 ASE사 등과 공급협상이 현재 진행중이라고 밝혔다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>