<화요특집-SMD> 주요 장비.. 삼성항공 "칩마운터"

　삼성항공(정공부문 대표 유무성)이 최신 개발한 차세대 칩스케일패키지(CSP)용 칩마운터 「CP45FV」는 칩 1개의 장착속도가 외국 경쟁사 제품보다 10% 이상 빠른 0.18초대의 동급 세계 최고속 제품이다.

　또한 실장부품의 정렬상태를 영상으로 처리하는 비전시스템과 장비운용 소프트웨어의 편리성을 대폭 강화, 전체적인 작업속도 및 정밀도를 크게 높였다.

　일반 초소형 부품은 물론 QFP·마이크로 볼그리드어레이(BGA)·CSP 등과 같은 각종 초미세 반도체 패키지 제품에까지 적용할 수 있는 이 장비는 칩 1개에 최고 0.188초의 속도로 장착할 수 있으며 풀비전(Full Vision)시스템을 채택, 부품장착 정밀도가 QFP 기준으로 세계 최고수준인 ±0.04㎜다.

　특히 윈도 운용체계로 모든 명령어를 3단계 이내로 처리할 수 있는 등 장비사용이 간편하며 자가진단 및 오류수정 기능을 대폭 강화, 에러 발생시 자동으로 대응할 수 있도록 제작됐다.

　삼성항공은 최근 중국 및 EU지역 부품업체에 이 장비를 포함해 총 3000만달러어치의 칩마운터를 수출키로 계약하는 등 해외시장 개척에 박차를 가하고 있다.

　이에 따라 삼성항공은 정밀기계부문 수출목표를 전년대비 2배 이상 늘어난 1억2000만달러로 잡고 있으며 오는 2001년에는 3억달러어치 이상의 장비를 생산해 공급함으로써 이 분야 세계 1위 업체로 발돋움해 나갈 방침이다.