트랜스포머 등 코일부품 생산업체인 부전전자부품(대표 이석순)은 지난해 하반기에 이동통신 단말기와 노트북 PC의 DC/DC컨버터 등에 사용할 수 있는 초소형 표면실장(SMD)형 토로이드 파워 인덕터를 개발, 생산하고 있다.
이 회사가 1년의 개발기간과 3000만원의 연구비용을 투자해 순수 자체 기술로 개발한 이 제품은 금속분말 재질의 하이 플럭스(High Flux) 토로이드 코어를 사용해 페라이트 재질의 드럼타입 코어를 사용하는 제품에 비해 방사 노이즈가 적을 뿐 아니라 직류 중첩 특성이 우수하고 열손실이 적은 장점을 갖고 있다.
이 제품은 또 높이가 3.2㎜에 불과한 SMD타입 초소형 제품으로 각종 통신단말기의 경박단소화 설계에 적합하다.
부전전자부품은 지난해 8월부터 월 200만개를 생산, 국내 시장을 비롯해 미주 및 유럽지역 등 해외시장에도 이 제품을 공급하고 있다.
이 회사는 앞으로 국내외 시장에서 판로가 늘어날 경우 이 제품의 판매를 통해 연간 수백만달러 규모의 수입대체 및 수출증대 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다.
이 제품의 개발 및 생산으로 지난해 10월 한국전자전의 부대행사로 마련된 「98 신개발 전자부품 콘테스트」에서 우수상(한국전자산업진흥회장상)을 수상한 부전전자부품은 앞으로 기술개발 및 신제품 개발 노력을 더욱 강화해 SMD 토로이드 파워 인덕터의 성능 향상을 추진하는 한편 SMD코일 부품의 개발 및 생산을 점차 늘려 나갈 계획이다.
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